基板材料（ubstrate material）是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化稼、硅外延针稼拓榴石等。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
作用：
封装基板是电子封装的重要组成部分，是芯片与外界电路之间的桥梁。基板在封装中起到以下作用：
①实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输；
②对芯片进行机械的保护和支撑；
③是芯片向外界散热的主要途径；
④是芯片与外界电路之间空间上的过渡。
从材料的角度出发，常用的封装基板包括金属基板、陶瓷基板和**基板。
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