金属基板加工制造

由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线宽通常要求±0.02mm（较严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。

·这类印制板的线路传送的不是电流，而是高频电脉冲信号，导线上的凹坑、缺口、针孔等缺陷会影响传输，任何这类小缺陷都是不允许的。有时候，阻焊厚度也会受到严格控制，线路上阻焊过厚、过薄几个微米也会被判不合格。

·热冲击288℃，10 秒，1~3 次，不发生孔壁分离。对于聚四氟乙烯板，要解决孔内的润湿性，作到化学沉铜孔内无空穴，电镀在孔内的铜层经得起热冲击，这是作好Teflon 孔化板的难点之一。正因为如此，许多基材厂商研发生产出ε高一点，而化学沉铜工艺同常规FR4 作法一样的替代品，Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704 厂的LGC-046(ε3.2±0.1)就是这类产品。
·翘曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。