埋盲孔板专业加工

 1．盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）；c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

    2．制作方法：a：钻带：

    （1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。

    （2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔，标注其相对单元参考孔的坐标。

    （3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。

    注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。

    B：生产pnl板边工艺孔：

    普通多层板：内层不钻孔；

    （1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出（啤出）

    （2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边较小为11inch。

    HDI盲孔板：

    所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。

    (aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。

    3．Film修改：

    （1）：注明film出正片，负片：

    一般原则：板厚大于8mil（不连铜）走正片流程；

    板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；

    线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。

    盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

    盲孔对应的内层独立pad需保留。

    盲孔不能做无ring孔。

    4．流程：

    埋孔板与普通双面板作法一致。

    HDI盲孔板，即有一面是外层：

    正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。

    因盲孔板做两次以上板电，图电，成品较易板厚**厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚板厚的范围。

    压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。

    负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚**厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。

    5．通孔，盲孔的钻孔顺序不同，制作时偏差不一致；盲孔板较易产生变形，开横直料对多层板对位和管位距控制有难度，故开料时只开横料或只开直料。

    6．Laser drill：

    LASER DRILL为盲孔的一种，有自身的特点：

    孔径大小：4—6 mil

    pp thickness须〈=4。5mil，根据纵横比〈=0.75：1计算得出

    选用pp有三种：LDPP 106 1080；FR4 106 1080 ；RCC 。

    7．如何界定埋孔板需要用树脂塞孔：

    a．H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比

    b．HI（CCL） 》32 MIL

    c.2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚铜，高tg板需采用树脂封孔。