深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年,提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样,中小批量电路板生产制造服务,公司坚持以技术为向导,追求卓越品质和客户持续满意的经营理念,为信息电子行业的创新持续提供服务。
导线布层、布线区的要求
一般情况下,多层印制板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。
大面积的 铜箔 应比较均匀分布在内、外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,它涉及的领域广泛,有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、**、、医疗产品、LED照明等行业。
1、工艺流程
已制作好图形的印制板 上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板
2、详细工艺过程
2.1镀锡预浸
2.1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件
2.1.2 镀锡预浸槽的开缸方法
先加入半缸蒸馏水,再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入1.5L Sulfotech Part A,搅拌均匀,加蒸馏水到300L搅拌均匀,即可使用。
2.1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制
每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后,更换槽液。
2.2 镀锡
2.2.1 镀锡液的组成及操作条件
2.2.2镀锡槽的开缸方法
先加入半缸蒸馏水,再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C,加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ,加蒸馏水至液位,循环(以1.5A/dm2电解2 AH/L)。
2.2.3镀锡槽药液的维护与控制
工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。
溶液每周必须进行赫尔槽试验,观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。
项目 范围 较佳值
Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L
W(H2SO4)为98% 160-185mL/L 175mL/L
酸锡添加剂 A(Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L
酸锡添加剂 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L
酸锡添加剂 B(Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L
操作温度 18-25°C 22°C
阴极电流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD