高频板厂家价格

1.流程设计

A.NPTH的PTFE板制作：

开料—钻孔—图形转移—蚀刻—检查—阻焊 —字符—成型—测试—终检—沉锡—终检—包装—出货

B.PTH的PTFE板制作：

正片流程：开料—钻孔—孔处理（高频板整孔剂处理—沉铜—板电—图形转移—检查—图形电镀—碱性蚀刻—蚀检—阻焊—字符—成型—测试—终检—沉锡—终检—包装—出货

负片流程：开料—钻孔—孔处理（高频板整孔剂处理—沉铜—板电—图形转移—检查—酸性蚀刻—蚀检—阻焊—字符—成型—测试—终检—沉锡—终检—包装—出货

C.多层纯PTFE或混压板制作：

开料—内层图转—内层蚀刻—棕化(内层芯板棕化后用110度烘板2小时)—层压 —钻孔—孔处理（高频板整孔剂处理,非PTFE不需此工艺—沉铜板电—外层图转 —图电—碱性蚀刻—阻焊—字符—成型—测试—终检—沉锡—终检—包装—出货

注意：

a.热固性陶瓷碳氢化合物材料（非PTFE材料），加工流程与常规的FR-4材料一致, PTFE材料板件需要在钻孔、沉铜、阻焊和锣板工序作适当的调整，钻孔后的孔处理上有一定差异。

b.对于NPTH孔都需要在蚀刻前钻孔。

c.表面处理成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等(建议不作喷锡工艺)，表面处理如为沉金喷锡电锡板则在成型前制作，如沉锡、OSP板则在成型后制作。

d.如在产品品质能达客户要求，不影响产品的品质情况下，对于PTFE材料（如无防焊工序、文字工序）可以考虑先成型，再蚀刻，然后进行表面处理，避免板边毛刺问题；或蚀刻前后分两次成型制作，减少板边毛刺。