PCB设计注意事项:
1 打孔规则:
pp压合:
①孔径满足pcb+金属基总板厚10:1孔径比(非金属或金属)
②孔径0.8mm以上,器件孔,正常设计(金属)
③孔径0.3-0.8mm,正常设计(过孔,金属,深度孔径表0.8:1以下)
介质粘合:
①孔径1.0以上,孔壁间距0.5mm以上(非金属,与金属基绝缘)
②孔径0.8mm以上,器件孔,正常设计(金属)
③孔径0.3-0.8mm,正常设计(过孔,金属,深度孔径表0.8:1以下)
2 喇叭孔1.0以上,度数82-165
3 金属基外形公差+/-0.1,极限+/-0.05mm
4正常总板厚0.8-3.5mm,不**过8mm
5 一般铜基不作喷锡,其它表面工艺可以
说明及用途:
1 单面金属基是一面线路,另一面金属基,通过pp介质压合或来料就有介质粘合(隔离)的特殊板
2 主要用于线路少,类似LED电子产品有散热要求的场合