浙江pcb打样 多层线路板制造*

    目前市场上有很多的线路板工厂，每家的pcb打样方式也存在一定的差异性，本次小编主要针对线路板绘制的技巧作以下九点说明。

    1.单面焊盘：

  不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

    2.过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

    3.文字要求：

  字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

    4.阻焊绿油要求：

    阻焊绿油要求又分为几个方面，这几个方面分别是：

    凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。

    电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（**层的画在TopSolderMark层，底层的则画在BottomSolderMask层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在TopSolderMask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

    对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

    5.铺铜区要求：

    大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中PlaneSettings中的(GridSize值)-(TrackWidth值)≥15mil，TrackWidth值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(GridSize值)-(TrackWidth值)≤-1mil。

    6.外形的表达方式:

    外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，较好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，较小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注较终外形的公差范围。

    7.焊盘上开长孔的表达方式：

    应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

    8.金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

    9.元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：一般正方形插脚的边长小于3m

PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

本文将详细介绍： PCB线路板组成的元件名称及对应用途，和PCB线路板单层、双层、多层结构的制作及多种类型工作层面的主要功能。

**、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔：用于固定印刷电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界。  

第二、印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：

(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

(2) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为**层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将**层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了**层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

第三、印刷电路板（凡亿PCB打样生产）包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，**层和底层用来放置元器件或敷铜。

(2) 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

(3) 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

(4) 内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP*包含16个内部层。

(5)其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

以上就是PCB的组成及部分主要功能的介绍，希望能帮助到大家。