特价pcb打样 电路板快速打样_24小时出货

    **PCB打样服务商凡亿了解到，IC设计义隆部分，法人看好触控笔趋势的挹注之下，公司未来营运动能将持续成长，在微软Surface Go的新产品效益发挥，以及进入NB相关产品线出货高峰下，*3季义隆获利看俏。

    凡亿获悉，在创新高个股中，传产类股中的散装航运慧洋-KY也获得外资连4买**。慧洋-KY 7月营收达11.4亿元，创下历史新高，年增20.05％，月增4.82％，营运走强是受惠于换约提高租金、新船加入营运，慧洋-KY在9月及11月尚有新船的挹注今年下半年营运强劲。

    凡亿了解到，上市柜公司7月营收创下历史新高的产业特别集中在被动元件产业，个股有10档兴勤、立敦、金山电、信昌电、大毅、国巨、日电贸、禾伸堂、奇力新、华新科等；PCB有5档欣兴、健鼎、泰鼎-KY、达迈、崇越电等；IC设计有4档义隆、茂达、信骅、富鼎；连接元件有3档信邦、东硕、嘉泽等；电机类的有3档中砂、直得、上银；生技有3档大江、生展及泰博等。

    金融分析人士表示，7月上市柜公司中被动元件股表现一致强劲，产业能见度高，预期缺货与涨价态势不变，而股价短线则因筹码混乱波动过大。

    观察人士称，台股量能无法有效扩量，指数会在11,000点狭幅震荡，操作主轴仍先以7月营收与半年报业绩股为主。苹果iPhone新机出货在即，苹果供应链大立光、及台积电等下半年业绩也将转强，皆为投资人可以着墨的部分。

    凡亿PCB layout设计秉承"较好的设计"="设计质量"+"成本控制"；依靠多年来的PCB设计、加工制造经验，总结制定了详细、严谨的设计管理流程，质量控制标准，QA控制体系等。以技术与规范、制度和流程来把PCB设计过程中的细节问题和需求标准化，制度化，流程化，以保证每一款产品的设计品质，同时为客户缩短了产品研发时间和降低了PCB制板成本；设计产品涉及领域有：网络通信、工控、医疗、航空**、、计算机服务器、汽车电子、消费电子、便携设备、手机板设计等。

    目前市场上有很多的线路板工厂，每家的pcb打样方式也存在一定的差异性，本次小编主要针对线路板绘制的技巧作以下九点说明。

    1.单面焊盘：

  不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

    2.过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

    3.文字要求：

  字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

    4.阻焊绿油要求：

    阻焊绿油要求又分为几个方面，这几个方面分别是：

    凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。

    电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（**层的画在TopSolderMark层，底层的则画在BottomSolderMask层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在TopSolderMask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

    对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

    5.铺铜区要求：

    大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中PlaneSettings中的(GridSize值)-(TrackWidth值)≥15mil，TrackWidth值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(GridSize值)-(TrackWidth值)≤-1mil。

    6.外形的表达方式:

    外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，较好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，较小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注较终外形的公差范围。

    7.焊盘上开长孔的表达方式：

    应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

    8.金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

    9.元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：一般正方形插脚的边长小于3m