山东pcb培训 名师讲授PCB设计

    目前像华为、中兴、展讯、海思、华三、联想、富士康、广达、思科、安费诺、英特尔等都有在使用芯禾的EDA的工具。我们还是要对国产软件保持信心，只有国内自行开发的软件工具才能掌握技术核心产权和**，才能避免被国外厂家卡脖子。再加上本土优势，在技术支持和服务响应方面肯定会更加顺畅和高效。感兴趣的朋友可以去申请一个免费试用版本，还是很方便的。

    综合对以上各种设计工具的分析我们可以发现，相比工具来说，更重要的是设计师的技术、思维、理念，以及持续学习的能力。因为任何的设计开发工具总是在不断的更新换代，我们不能以自己掌握了某一款工具而作为执业的资本，而是要掌握清晰、准确、高效、严谨的设计技术理念和思维方式，并持续的自我学习提升，这才是对于一个高水平设计师的核心要求。

    3. 您拥有十几年高密度PCB设计、SI/PI仿真以及PCB工程制造经验，到目前为止给您留下较深印象的是哪一个项目，谈谈印象深刻的缘由。

    从入行到现在，这十几年中做过的项目非常多，直接与间接参与的项目少说也有几千个，其实在每一次的技术革新进程中，都会出现一批很有挑战性的项目，例如DDR内存历次的更新换代所推动的核心系统设计技术升级，高速串行信号从5G、10G、28G、56Gbps的更新过程所推动的高速网络通讯等产品的产业升级等等。

    要说这其中印象较为深刻的，应该是前些年10G高速背板普及过程中的一批产品，当时正处于高速串行信号产业升级换代的关键节点，很多新产品都是采用的全新技术和系统设计，不管是对于SI仿真、PI仿真、还是高速PCB设计等环节都具有非常大的挑战。

    其中较具代表性的应数我国的天河一号**级计算机的系统设计项目，该机型曾连续稳居世界**算**名多年，为了完成该项目的系统设计，汉普在SI仿真分析和PCB设计与制造环节都做出了大量的投入，通过与客户的紧密合作，以及PCB制造单位的协同技术攻关，较终顺利完成了研发设计，整个系统设计开发与制造调试一次成功，为我国的**算事业发展做出了**的贡献。

类似的典型技术突破项目还有很多，例如在近些年，汉普陆续完成了100G高速骨干网通讯产品，ATE半导体测试领域，现代大型医疗检测设备、舰船、航空**等领域，以及大数据中心，商用服务器，高速数据加速卡等等系列高端产品的设计开发。可以说每一款产品都代表了特定行业中的技术成员地位。

    4. 能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。

    其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

    如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：

    1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。

    电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

    2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。

    其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。

    3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

    目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。

    4：其他还有很多需要注意的关键技术点，比如模拟信号设计，射频信号，数模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的设计注意点等等，每一个方向都有一系列的规则要求，感兴趣的朋友可以做下深入学习研究，在此就不做展开了。

    至于高速设计的来龙去脉，这个比较难用几句话说清楚。因为任何一个专业领域都有其一整套的工作流程与规则体系，这是一个很复杂的技术与管理的系统工程。想要对某个行业有深刻的理解，只有亲自进入这个行业并且摸爬滚打几年才能真正搞清楚。并且即使在同一个行业，但是身处不同的技术领域圈，也是同样存在很大差别的。

    俗话说隔行如隔山，即使在同一个行业的特定领域工作了很多年，但是如果换到另一个领域有可能你以往的工作经验要完全清零。例如从低端消费品设计领域跳到、通讯产品设计领域，那以往的工作经验能发挥的可能非常有限的，因为设计规则与知识体系完全不同。这其实就是行业与圈子的差异，所以不只是行业的选择，注意圈子差别与选择其实更加重要。

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　　PCB设计的一般原则

　　要使电子电路获得较佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。

　　（1）特殊元器件布局

　　首先，要考虑PCB尺寸的大小：PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元器件的位置。较后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

　　在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则：

　　①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

　　②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

　　③重量**过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印刷板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

　　④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印刷板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

　　⑤留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。

　　（2）一般元器件布局

　　根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

　　①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

　　②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

　　④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的较佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200mm&TImes;150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

　　（3）布线

　　布线的原则如下：

　　①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，较好加线间地线，以免发生反馈耦合。

　　②印刷板导线的较小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温升不会**3℃。因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的较小间距主要由较坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于0.1～0.2mm。

　　③印刷导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，较好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

　　（4）焊盘

　　焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘较小直径可取（d+1.0）mm。

    设计PCB电路板,需要学习哪些科目?pcb板设计有哪些书籍

　　设计PCB电路板需要学习哪些科目

　　要想设计设计PCB电路板，首先要知道基本的电子基础、元器件知识、绘图软件操作、了解部分编程的流程。另外设计软件需要知道一些电磁兼容性的知识。

　　PCB设计课程内容与要求

　　六本pcb板设计书籍

　　1、《protel99se多层电路板设计与制作》

　　2、《portel99se高级应用（修订版）》赵景波编制

　　3、《AlTIumDesignerPCB画板速成（配视频）》郑振宇Kivy编写

　　4、《PCB设计大全》

　　本书介绍了如何应用OrCAD软件包来设计和生产印制电路板。书中大量的示例展示了如何用Capture绘制电路的原理图，如何用PCBEditor设计可投产的电路板。同时，还讲述了印制电路板设计的相关知识，包括印制电路板的生产流程、参考标准、可生产性设计、信号完整性设计等。本书既可以作为大专院校学生和工程师深入学习该软件的考书，也可以作为了解印制电路板设计过程的参考用书。

　　5、《PCB板的设计与制作》

　　《PCB板的设计与制作》以Protel2004中文汉化版来进行讲解，重点介绍了原理图的设计、PCB板的设计和元件库的设计，并简要介绍了手工制作印制电路板的一些基本操作方法和技巧。本书语言简洁，通俗易懂，知识点全面具体，是编者多年从事印制电路板的经验之作。全书图文并茂，并通过大量的设计实例说明了原理图设计及PCB板设计中的一些技巧与方法，以及设计过程应该注意的问题。工程性好，实用性强。《PCB板的设计与制作》可以作为高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气和计算机应用等专业的教材，也可以作为广大电路设计爱好者的自学教材、社会培训班的培训教材及Protel电路设计认证考核的教材。本书由徐州工业职业技术学院夏淑丽、张江伟担任主编。