一博pcb线路板公司 双面电路板

单面线路板与精密多层pcb线路板区别有哪些？随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。科友电路技术有限公司创建于2003年，是一家致力于PCB打样及批量生产，以高精密单面/双面/多层电路板(1-26层)，热电分离铜基板，多层工控线路板，电源pcb板，医疗电路板，安防PCB板，通讯Pcb板，汽车电路板，仪器仪表电路板，电路板，复合母排铜基板，可折叠金属基板，FPC软硬结合板等，质量保证，交货准时，以销售为一体的高科技企业。单面线路板:通常认为，每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，似乎是一种更好的方法。本文细述了在通常的设备情况下，可生产细线宽度的极限，及细线路生产的条件与方法。一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。精密多层线路板:1.精密多层PCB线路板导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB电路板加工厂的加工设备和工艺控制水平的要求，同时也是对精密多层PCB线路板工厂整体管理能力和员工个人能力的考验。6/6mil的线宽/线距制作能力，在当前的设备和物料，以及工艺控制水平之内，没有太大难度，多数PCB厂可以制作。但是从6/6mil提升至5/5mil，则是一个大的跨越，令很多中小规模的厂家望而兴叹。看似简单，其实这需要家拥有较强的技术研发能力和资金实力。受制于曝光机的性能参数，蚀刻线的加工能力，以及整个过程的控制能力等，要做到5/5mil的线路，且保持较高的良率，需要工厂的整体实力予以支持。同理，0.3mm及以下的成品孔径的制作也是如此(0.3mm以下的孔无法用机器钻孔，一般都是激光钻孔)精密多层PCB线路。2.其他，诸如孔无铜，绿油脱落，沉金板BGA黑PAD，可焊性等，PCB厂家普遍遇到的问题，应该是仁者见仁，智者见智。然而，PCB板作为一项特殊的工艺产品，集合了机械、电控、自动化、化学、生物、ERP、成本、管理、环保等各项传统技术和手段，需要管理者发挥大智慧，需要员工发扬大精神，才能力求控制好每一项细节，较大限度的提高其品质控制能力和水平。3.过程检测的有效性保证。PCB作为所有电子元器件的载体，其可靠性非常重要。一根小小的头发丝，一粒微小的尘埃，都可能导致整块PCB板报废，或者导致潜在的失败隐患。

电路板剖制流程

1、 拆除原板上的器件。

2、 将原板扫描，得到图形文件。

3、 将表面层磨去，得到中间层。

4、 将中间层扫描，得到图形文件。

5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。

6、 利用**软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。

7、 检查核对，完成设计。