视频 pcb设计要点

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    视频内容包含：Altium Designer16 绘制STM32开发板PCB全流程实战课程

                  Cadence  Allegro 16.6 PCB设计软件操作100讲速成实战

PCB布线地线回路

　　一、地线布设的一般原则

　　电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可以解决部分干扰问题。地线布设时要符合以下原则：

　　1.首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的较佳形状是矩形，长宽比为3:2或4:3.位于电路板边缘的元器件离电路板边缘一般不小于2 mm.

　　2.在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。

　　3.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。

　　4.尽可能地减小环路面积，以抑制开关电源的辐射干扰。

　　5.按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

　　6.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太紧密。 二、实际布设地线时的注意事项

　　地线作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置。在地线设计中应注意以下几点：

　　1.尽量加粗接地线。若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，较好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线》电源线》信号线。如有可能，接地线的宽度应大于3 mm，也可用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

　　2.公共地线一般布置在印制电路板的较边缘。并尽可能多地保留铜箔，这样既可便于印制电路板安装在机架上，也便于机架相连接。公共地不应该闭合，以免产生电磁感应，接地线要求尽量短，不同的单元电路应该分别接地。

　　3.正确选择接地方式。在低频电路中，信号的频率小于1 MHz，它的布线与器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用单点接地。当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时，如果采用单点接地，其地线长度不宜**过波长的1/20，否则采用多点接地。印制电路板上有多个返回地线，这些都汇聚在回电源的哪个接点上，就是所谓的单点接地。所谓的模拟地、数字地、大功率器件地分开，是指布线分开，而最后都汇聚到这个接地点上。与印制电路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆，一端接地为好。

　　4.数字电流不宜流经模拟器件。在数字电路中，由于信号的频率较高地线呈较大阻抗，如果和不同电路共用一段地线。强能出现公共阻抗耦合问题。PCB板上要尽量分开数字电路与模拟电路，两者不要混用地线，宜分别与电源端相连。 5.如果印制电路板上有许多集成电路元件时，要将地线制成闭环路以明显提高噪声能力。因为集成电路元件受到接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降；若将地线接环路，会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

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1. XXX.的尺寸公差为+/-0.005，这要求是太紧对我们生产，建议公差放松到+/-0.008"。 

  The tolerance of dimension  is specified XXX.+/-0.005" .It is tight for our  

production .We suggest +/-0.008" instead。  

2.在*.pdf文件中要求外形公差为+/-0.005"，建议按IPC 二+/-0.01" 

代替。   

The profile tolerance is specified +/-0.005" in *.pdf file. We suggest as per IPC class 2，that is to say, it is +/-0.01".   

3. 在叠层图中要求板厚公差为+/-0.007"，而notes 1中要求板厚公差为+/-0.005"，他们是不同的，建议0.062"+/-0.007"是可接受的，因为+/-0.005"对我们来说太难控制了。 

The tolerance of the board thickness is specified +/-0.007" in layup detail which is different form NOTES 1  

+/-0.005".We suggest 0.062"+/-0.007" is acceptable for +/-0.005" is very tough for us to control.  

4.外形公差要求+/-0.1mm，这**出了我们生产，建议按+/-0.2mm 

控制。   

The tolerance of the outline is specified +/-0.1mm.It's above us. We suggest  +/-0.2mm instead.   

5. v-cut留厚公差为+/-0.06mm上下偏移公差为+/-0.05mm，这两个公差都太紧， 

建议两个公差都按+/-0.1mm控制。 

The remain tolerance of v-cut is specified +/-0.06mm and offset tolerance  

is +/-0.05mm. they are too tight for us,we suggest both tolerance are +/-0.1mm  

instead.   

6.孔位公差为0.05mm，这是太紧对我们，建议用+/-0.076mm替代。 

  The tolerance of the hole position is specified 0.05mm. It's too tight for us, We suggest +/-0.076mm instead.   

7. 角度公差为+/-0.5mm，这是太紧对我们，v-cut角度我们将控制在30+/-5 

度。 

The tolerance of angle is +/-0.5 degree ,it is tight for us , we would  

like to control the angle of v-cut within 30+/-5 degree.  

8.在1MB5476-01.pdf文件中要求孔到板中心的公差是+/-0.05mm，这是太紧对我 

们，建议安IPC二级。 

  It is special that the tolerance of the hole to board center is  

+/-0.05mm in the 1MB5476-01.pdf file,it is too tight for us ,we suggest as per IPC class 2 .  

9.要求线宽和线间距公差为+/-0.03，这是太紧对我们，请确认放松到+/-20%。  

It stated that conductor width and spacing shall be within +/-0.03(0.001)  

of gerber data , it is tight for us , we would like to relax to +/-20%.Pls confirm.   

10.Φ3.0的孔径公差要求+0.05mm，这太紧对我们，请确认放松到+0.1/-0mm。  

The tolerance of the holes with diameter 3.0mm is required to control 

within +0.05mm ,it is tight for us , we would like to relax to +0.1/-0mm.Pls confirm.