深圳慧通pcb培训 全程小班授课

    据从PCB联盟网论坛调查，很多想要从事PCB设计工作的人都会遇到的一个困惑：PCB设计工程师有前途吗？ 您如何看这个问题呢？

    说到行业前途是个很有意思的话题，可以选择我们需要思考和定义一下：怎么样才算是有前途呢？按一般标准来说应该是看收入情况，那么月入三万的煎饼摊大妈算不算前途光明呢？还是月入万元的都市白领更有前途……

    其实每一个行业的存在都有其价值和挑战。一个行业不可能适应所有人，因为每个人的兴趣爱好、基础能力、性格特点乃至身体条件都千差万别。

    我们必须找到适合自己的工作领域，较好是你喜欢做的，有兴趣的，因为这样你会更愿意为之不计得失的持续付出，而这恰恰是你能够有所成就的重要前提。

    未来各个行业都会往细分专业化方向发展，尤其是电子信息产业，行业细分更加繁杂，如IC半导体，软件，硬件，制造，材料，管理等等成百上千的细分领域…… 

    同时未来各行各业的竞争也会越来越激烈，越是被人看好的高薪行业，竞争必然也会更加残酷。所以寄希望于进入一个有前途的行业，从而可以简单快速的取得成功显然是不现实的。

    PCB设计工作是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业技术工种，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个非常关键的研发环节，并且随着近些年高速电路的普及应用显得越发的重要，在现代电子产品研发团队中是不可或缺的重要岗位。

    在这里给大家介绍一款专门针对新手或在校大学生定制的一个51开发板PCB设计全流程实战视频，从非常熟悉的51单片机开发板入手，非常直观的看到一个51单片机开发板的PCB是怎样一步一步绘制完成的，让你们在学习过程中恍然觉悟，原来PCB设计并不是件困难的事情！

《郑振宇51开发板PCB实战速成》——系统全面的快速入门PCB设计课程

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学习独立设计PCB电路能力，带你3个月达到PCB设计工作经验

在应聘电子类岗位的时候，面试考官经常会问到的问题就是，您有多少年工作经验？电子设计软件熟悉吗？电路设计规则懂吗？会不会独立设计电路？或许您答不上来、或者只答对其中一部分，但对电路设计、规划布局规则知之甚少，或者完全只会做，不懂得实现原理、规则设置、电气属性也不了解。

但是，这些都没有关系，只要你们按照我们的学习计划，循序渐进地学习，进行阶段性训练和总结，我们的课程保证你能够达到独立设计电路的能力，3个月带你完全达到PCB设计工程师的水平！

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课程全部采用线上录播教学，课程设置学员专属VIP QQ群，讲师团队365天在线全面解答您学习过程遇到的知识难点，为您轻松**放心学习PCB设计！

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PCB设计标准知识

1.定义

导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料.

盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔.

埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一种导通孔.

过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.

元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔

2. 规范内容

2.1热设计要求

2.1.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置.

PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置.

2.1.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路.

2.1.3 散热器的放置应考虑利于对流

2.1.4 温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温升**30°C的热源,一般要求.a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷条件下,电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内.

2.2器件库选型要求

2.2.1 已有PCB元件封装库的选用就确认无误

PCB板上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓,引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加,确保透锡良好.元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径

D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm

1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm

建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求.

2.2.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误.

PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件,自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合.新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库.

2.2.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确.

2.3 基本布局要求

2.3.1 初次级的布局:初级必需放在与AC 输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧.

2.3.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明.

波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明,并使进板方向合理,若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向).

2)不同类型器件距离

封装尺寸 0603 0805 1206

1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔

0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

钽电容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

钽电容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27

SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27

通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27