allegro 覆铜不能切

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    2017年PCB行业主要上市公司经营活动现金流量状况表现较好，随着原材料成本增长迅速，经营活动净现金流或面临一定下滑风险

    PCB行业主要上市公司在行业内处于良好地位，对下游客户的款项结算处于相对较强势地位，近年来PCB行业主要上市公司平均收现比表现较好，2017年收现比进一步提升至0.92；经营活动产生的平均现金流量净额均为正值，且随着PCB行业主要上市公司营业收入规模的增加，现金流入净额同比增加，整体上PCB行业主要上市公司的经营活动现金回笼情况尚可。

    投资活动现金流出主要系机器设备投资支出以及研发支出。近年PCB行业主要上市公司投资活动产生的平均现金流均表现为净流出状态，其中2016年大量PCB企业为消化上年库存缩减了当期的投资活动规模，使得PCB行业主要上市公司产生的平均现金流量净额减少；2017年大厂集中扩产以及部分企业利用闲置的募集资金购买理财产品导致投资活动净流出规模大幅增加。

    PCB行业主要上市公司债务以流动负债为主，2017年其经营性债务规模快速增长，同时股权融资规模上升导致资产负债率下降，短期偿债能力尚可

    近年PCB行业主要上市公司业务规模不断扩大，应付账款、应付职工薪酬等经营性债务快速增加，导致负债规模增长较快，2017年末平均负债总额达到13.69亿元，较2016年末增长23.49%。

    债务结构方面，PCB行业主要上市公司以流动负债为主，近年其流动负债占比维持在80%左右，与资产结构匹配度一般。

    从短期偿债能力看，近年PCB行业主要上市公司的流动比率和速动比率整体呈上升趋势，2017年末其流动比率和速动比率分别为1.83和1.52，短期偿债能力尚可。从长期偿债情况来看，近年PCB行业主要上市公司产权比率呈下行趋势，由于样本选取于A股上市公司，近两年进行IPO的企业较多，大规模的股权融资增强了公司资本实力，PCB行业主要上市公司长期偿债压力减弱。

    PCB行业主要上市公司应收账款规模较大，占用企业大量的营运资金；原材料成本快速上升以及汇兑损失削弱了企业的盈利能力，经营活动现金流量净额面临一定的下滑风险。总体来看，目前国内PCB行业财务风险不大，但未来财务风险或将增加。

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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，学习PCB铜皮设置。

   本期学习重点：

1. 静态铜箔的操作用法

2. 动态铜箔的操作用法

3. 静态与动态铜箔的区分

   本期学习难点：

1. 静态铜箔的操作用法

2. 动态铜箔的操作用法

    一、铜箔（shape）的操作用法

1. 绘制铜皮时工具栏较常用命令如图示，红框内为常用命令。

2. 菜单工具栏介绍：

3. 铜箔（shape）的操作用法如下：绘制铜皮-- 选择铜皮--避让，清除drc-- 对应掏空铜皮-- 优化铜皮边缘--删除孤岛铜皮。

4. 铜箔（shape）的具体操作步骤：

    铜皮常用的三种类型如分别是：动态铜箔、静态铜箔及网格铜箔。

    点击“绘制铜皮”命令，在控制面板出现如图界面，选择静态及层面

    然后将铜皮沿焊盘绘制好，注意铜皮与焊盘一样宽，防止阻焊露铜（即在焊盘周围开阻焊窗的地方有铜皮，附着力不强容易产生铜屑，污染板面）。

    现在铜皮是空网络，在工具栏选择shape select （铜皮选择）命令，选中铜皮右键出现如右图所示界面。

    然后再选择 assign net，之后点击焊盘附上网络即可。

    接着调DRC，按工具栏中“避让”命令，左键铜皮，再点右键出现如图界面。

    选择Parameters，先确认参数设置。

    设好参数后，OK，右键铜皮选择Void All，便会避让所有DRC。

    接着选择工具栏“shape edit boundary”命令，将直角、锐角削除。

    二、动态铜箔

1. 建立动态铜箔，点击“绘制铜皮”命令，在控制面板出现如图界面，选择动态类型。

2. 铺好需要的大小，如图是动态铜箔的效果，可自动避让与本身网络不相关的VIA、同层Clines、symbols等。

    三、如何为平面层建立Shape

（一）使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape

    点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置如下图：

    注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc，并且为静态的Static solid，然后在pcb里面沿着边缘绘制出需要的Shape形状。

（二）使用Z-copy命令为GND地层建立Shape

    在Edit-Z-Copy命令，修改options界面如下图，然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。

    选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的shape，并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的如图。

    以上便是PCB设计软件allegro中静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，我们将持续更新案例式教学内容。