东莞**pcb打样厂家

本文细致引见什么是pcb打样，对pcb打样是什么意义作全面的解说，对您全面理解pcb打样加工提供*到的信息。

PCB打样厂家哪家好？哪家好，这个真不好说，具体的要根据自身的需求来决定的，要看看你的工艺的要求，产品的数量等相关的数据来选择pcb厂家，一定要选择适合自己的才是比较好的。
但是，你可以了解了解，PCB打样十年，十年专注一件事，那就是把PCB打样做到较致，提现不忘初心，坚持挖掘客户价值服务！
首先，我们来介绍下核心优势：
是全中国较早做pcb打样/小批量的生产厂家，现有11年历史，是全国率先使用erp自助下单系统，率先使用优质的有水印板材的a级料，率先打破电路板行业一系列的潜规则，公布一系列视为行业潜规则的数据，赢得了客户的高度认可，现为行业中规模较大的厂家，是行业pcb打样/小批量行业的*，现每天样板/小批量生产款数达到了5000款/天，员工数达1000多人，客户达30多万，抓重点：正因为系统下单，大大降低接单用人成本，把更多的成本让利给客户！


1、价格优势：单/双面板打样50元/款，四层板打样100元/款。
2、三大生产基地，生产线先进：是全国**家小批量生产采用全自动生产线生产的厂家，公布视频。
3、品质保证：是**家小批量抽测不收测试费，直通率能保证98%以上的厂家。
4、交期有保证：加急的交期保证到99.9%以上，普通交期的保证到了95%以上。
5、原材料有保证：是全国**家率先公布原材料供货商的厂家，而且公布了打款记录。
6、售后保证：是全国**家敢没有达到品质直通率，敢坏一赔十的厂家。
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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

什么是pcb打样
pcb打样一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。
电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断扩大，随着电子产品的工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致多层板pcb打样上升比较快。
pcb打样的用户群是哪些
主要以电子工程师为主，也有学术研究的学生群体，科研的研究院等。
如何选择合适的pcb打样厂家
主要是注意几个环节：
1、选择大公司大企业，相对实力更有**，管理更回规则化。
2、选择深圳周边企业，电子产品*重地，配套齐全保证交期。
3、选择有良好信誉的企业，注重服务，有好的文化主旨。

PCB打样设计中的14大常见问题，告诉您如何解决
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
PCB打样板
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。


五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
目前市场上有很多的线路板工厂，每家的pcb打样方式也存在一定的差异性，本次小编主要针对线路板绘制的技巧作以下九点说明。
1.单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
2.过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
3.文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4.阻焊绿油要求：
阻焊绿油要求又分为几个方面，这几个方面分别是：
凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（**层的画在TopSolderMark层，底层的则画在BottomSolderMask层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在TopSolderMask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5.铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中PlaneSettings中的(GridSize值)-(TrackWidth值)≥15mil，TrackWidth值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(GridSize值)-(TrackWidth值)≤-1mil。
6.外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，较好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，较小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注较终外形的公差范围。
7.焊盘上开长孔的表达方式：
应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。
8.金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。
9.元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：
一般正方形插脚的边长小于3m
双面其实就是在电路板中使用非常重要的PCB板，在市场上的应用需求非常大，它适用于广泛的**产业。这样的电路板应用范围非常广泛，能够在很多领域中使用，其中可以在计算机，电信，工业控制，数码产品以及医疗器械，还有航空航天防御等等领域中有很好的应用。采用的是优质的材料制作而成，一般会采用环氧玻璃布覆铜箔板来进行制作，它主要的性能要求有非常高的通信电子，生产工艺都非常先进，工艺一般包括堵孔法，工艺导线法以及图形电镀等等。
双面pcb打样是较常用的工艺，在双面板上同样可以适用，外观好，质量稳定，在生产的时候会有很多不同的参数要求，参数包括工艺，铜厚，材料以及孔径等等都有相应要求。这样的电路板有很多种分类，根据不同的使用特点可以将其包括双面PCB的板以及线路板的打样等等，按照不同的应用性能可以将其分为单双面PCB的打样以及四层pcb的打样等等类型，分类不同会使得使用性能会有所区别。