pcb线路板生产设备回收

pcb线路板的类型可以包括很多种，根据不同的使用领域可以将其包括印刷电路板以及等等，依照不同的应用层数和性质可以将其分为多层电路板以及双面的电路板等等类型，不同的类型会有不同的特点。这样的产品不是一般终端产品，电子行业中应用非常广泛，受到电子行业的欢迎和关注，发展速度越来越快，未来的发展过程中，可以坚持强大的生命力，简单来说就是发展的前景是非常广阔。

pcb线路板又被人们称之为印刷电路板，电子元器件的提供者，电子行业领域中占据着重要的地位，发挥着不同的作用。该种类型的电路板发展已经有一百多年的历史了设计主要是靠着版图设计，一般采用的电路板都有很大的优点，所以在使用的过程中都有很高的要求。pcb线路板可以提高自动化水生产劳动率，电路板有层数之分，其中会包括四层板，单面板，双面板以及六层板等等层数，不同的层数会有不同的使用性能和效果。

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
多层线路板的优缺点


优点：
装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件（包括元器件）间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。


缺点：
造**；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和**大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
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PCB 英文全称为 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。PCB 的雏型来源于 20 世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。

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3、堵孔法主要工艺流程如下：


双面覆箔板--》钻孔--》化学镀铜--》整板电镀铜--》堵孔--》网印成像（正像）--》蚀刻--》去网印料、去堵孔料--》清洗--》阻焊图形--》插头镀镍、镀金--》插头贴胶带--》热风整平--》下面工序与上相同至成品。


此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。


在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。


SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。
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利用感光法自制电路板可以做出比较漂亮的板子（据说可以做到0.2mm的线），今天就以一块只要器件为lm386的电路板教大家做出比较漂亮的电路板。
需要工具：
1，电脑一台
2，激光打印机一台
3，电路图作图软件（这个自己喜欢用什么软件都可以）
4，激光菲林纸
5，感光蓝油
6，光固绿油
7，显影剂
8，脱模剂
9，环保时刻剂（三氯化铁也可以）
10，紫外线灯
11，覆铜板
大概就是这些东西了，还有各类五金工具，就不一一详述了，上面的东西TB都有卖。
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如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。


二、去钻污与沉铜
目的：将贯通孔金属化。


①电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。


②孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。


③流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜流程，三加厚铜流程（全板电镀铜）。


三、沉铜与加厚铜
孔的金属化涉及到一个能力的概念，厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。，厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。当板子不断变厚，而孔径不断减小时，化学yao水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让yao水得以进入钻孔中心，可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。这时会出现钻孔层微开路现象，当电压加大、板子在各种恶劣情况下受冲击时，缺陷完全暴露，造成板子的线路断路，无法完成*的工作。


所以，设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力，否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是，厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑，在盲埋孔设计时也需要考虑。


四、外层干膜与图形电镀
外层图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的方法将线路图形印到板子上。外层干膜与内层干膜不同在于：


①如果采用减成法，那么外层干膜与内层干膜相同，采用负片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的膜，经过酸性蚀刻后退膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。