pcb培训设计

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相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是较较重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家。
为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和**添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后**物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。
例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：
1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。
3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。
面试官看的是你的经验，你了解多少工作经验？会多少研发设计？这一切都以独立设计电路为核心：规则设置，模块化思路布局，电气属性熟悉，电路分析，美观度，项目参与等。
这是一个专门针对新手或在校大学生定制的一个51开发板PCB设计全流程实战视频，从非常熟悉的51单片机开发板入手，非常直观的看到一个51单片机开发板的PCB是怎样一步一步绘制完成的，原来PCB设计不是困难的事情！
本作品可以直接拿去生产，然后自己去调试，写程序，并可拿去参加电子大赛，是非常不错的一个创新性电子实战项目，市面上少有可直接提供原理图+PCB+PCB绘制实战视频+可做实物的电路方案，本视频带技术支持，不懂的都可以询问我们的工程师哦，开发板在电源、时钟和外部设备上进行了兼容设计，支持多个MCU系列，包括8051，ARM，STM32，MSP430，AVR和PIC，适合对各种主流单片机进行学习和验证。
外设方面，开发板包含了丰富的功能模块，包括液晶显示屏，步进电机，按键阵列，继电器，数模转换DAC，模数转换ADC，红外遥控，蜂鸣器，数码管，USB接口等主流外设模块，基本上满足了各类爱好者和工程师的需求。在PCB设计时，MCU和各外设模块是相对独立的，各功能模块和相应的插针应布局合理，有序摆放，既美观大方，又便于使用。

视频特色：
1、全流程-每个操作步骤都进行录制讲解，不遗漏每一个细节！
2、系统完整-从原理图分析到PCB导入，到如何布局、如何布线，到PCB后期的丝印调整及PCB生产资料的输出整理。
3、15%理论+85%实战操作
4、少见秘笈：Altium Designer 使用技巧 PCB设计速成宝典

PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则：

要使电子电路获得较佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。较后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量**过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
教学牛：
全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。
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PCB设计是一门艺术，好的PCB设计需要花费数十年的时间才能不断磨砺而成。设计一个可靠的高速，混合系统需要用到大量的理论知识以及与之相对应的实际应用，这篇文档将会用到许多重要的概念。
PS：此资料文档完整、知识点丰富，且有英文原文和中文对照两个版本，完全干货，**值得好好学习！
感谢原作者和中文对照作者们。


目录：
?PCBS 101
?优秀的高速PCB设计练习–电源/地系统的效率–正确使用去耦电容–电阻，电容在高速设计中真正的特性–高速信号的传输-线还是传输线–阻抗不匹配，串联及并联终端–控制EMI?混合信号布线–混合信号的接地方式–混合信号设计中的地平面–电源的滤波及去耦–考虑寄生参数–控制差分阻抗?小信号布线–考虑走线损耗–在屏蔽电缆中正确接地–较小化PCB泄漏电流–预防PCB温度问题
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你是否面临：
没技术、没能力
面对社会竞争
紧张畏缩，没自信？
面试是否被问到：
有几年工作经验？
设计软件操作熟练吗？
懂电路设计规则吗？
会独立设计电路吗？
……
你是否都能答上来呢？


作为PCB设计工程师来说，选择设计工具的时候必须思考清楚是否适合自己所在领域，如果在入门阶段就追求学习高端复杂工具，反而会难以发挥其效力，学习的进度也难以达到预期。


PCBlayout要求：


1、PCB层数不得**过4层，板厚不**过1.6mm
2、底板尺寸:不**过200mm * 150mm ，须通过各项电气规范检测
3、过孔直径不能小于0.6mm或者24mil，内径不能小于0.4mm或者16mil
4、元器件要求排放整齐，丝印要求规范清晰。


学习目标：
1、掌握Altium Designer基本功能操作
2、了解原理图及分析
3、了解2层板PCB设计的基本思路及流程化设计
4、掌握交互式布局及模块化布局
5、掌握PCB快速布线思路及技巧
6、了解生产资料的输出与整理
7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。