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PCB培训：BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackag的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为**级可分为几类：
1.bypass。
2.clock终端RC电路。
3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memoryBUS信号）
4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现；例如USB信号）。
5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7.pulllowR、C。
8.一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9.pullheightR、RP。
在进行项目开发中，您的PCB设计团队是如何解从多个角度来解决技术挑战的？
解决高速PCB设计方面的技术挑战需要从多个方面入手，核心的技术要点上面已经提过不再重述，我在这里简单总结一下对应的解决手段：
1：SI高速信号完整性分析：用以分析信号完整性，并指导优化PCB设计
2：PI电源完整性分析：用以改善电源通道设计，优化去耦电容设计等
3：DFM可制造性分析：优化产品的生产制造工艺性能，降低成本提升品质
4：DFA分析：分析优化SMT贴片、维修、测试方面的性能，提高生产效率
5：EMC分析：重点优化EMI与ESD方面的性能，确保符合技术认证指标
6：其他分析：如采购成本，结构散热，寿命与可靠性等等优化

据从电子发烧友论坛调查，很多想要从事PCB设计工作的人都会遇到的一个困惑：PCB设计工程师有前途吗？ 您如何看这个问题呢？
说到行业前途是个很有意思的话题，可以选择我们需要思考和定义一下：怎么样才算是有前途呢？按一般标准来说应该是看收入情况，那么月入三万的煎饼摊大妈算不算前途光明呢？还是月入万元的都市白领更有前途……？
其实每一个行业的存在都有其价值和挑战。一个行业不可能适应所有人，因为每个人的兴趣爱好、基础能力、性格特点乃至身体条件都千差万别。我们必须找到适合自己的工作领域，较好是你喜欢做的，有兴趣的，因为这样你会更愿意为之不计得失的持续付出，而这恰恰是你能够有所成就的重要前提。
未来各个行业都会往细分专业化方向发展，尤其是电子信息产业，行业细分更加繁杂，如IC半导体，软件，硬件，制造，材料，管理等等成百上千的细分领域…… 同时未来各行各业的竞争也会越来越激烈，越是被人看好的高薪行业，竞争必然也会更加残酷。所以寄希望于进入一个有前途的行业，从而可以简单快速的取得成功显然是不现实的。
PCB设计工作是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业技术工种，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个非常关键的研发环节，并且随着近些年高速电路的普及应用显得越发的重要，在现代电子产品研发团队中是不可或缺的重要岗位。
我个人参加工作时，首先进入PCB制造厂工程部学习了一年工程工艺技术，这为后来进入设计行业打下了重要的制造技术基础。随后进入汉普电子加入PCB设计行业，这一做就是十几年：早期是做PCB设计工程师，之后带领设计团队，后期又做了很多SI仿真、技术规范编制，以及公司人才培育等工作。
在这十几年间也迷茫过、也犹豫过，加过的班、吃过的苦、踩过的坑已不计其数…… 但一值得庆幸的是，我的目标始终没有动摇：就是做较好的自己，持续学习，持续积累和提升。因为我知道，不管你在任何行业工作，只有持续的努力学习、沉淀、并不断的突破极限与自我追赶，才是取得成功的一路径。

面试官看的是你的经验，你了解多少工作经验？会多少研发设计？这一切都以独立设计电路为核心：规则设置，模块化思路布局，电气属性熟悉，电路分析，美观度，项目参与等。
这是一个专门针对新手或在校大学生定制的一个51开发板PCB设计全流程实战视频，从非常熟悉的51单片机开发板入手，非常直观的看到一个51单片机开发板的PCB是怎样一步一步绘制完成的，原来PCB设计不是困难的事情！
本作品可以直接拿去生产，然后自己去调试，写程序，并可拿去参加电子大赛，是非常不错的一个创新性电子实战项目，市面上少有可直接提供原理图+PCB+PCB绘制实战视频+可做实物的电路方案，本视频带技术支持，不懂的都可以询问我们的工程师哦，开发板在电源、时钟和外部设备上进行了兼容设计，支持多个MCU系列，包括8051，ARM，STM32，MSP430，AVR和PIC，适合对各种主流单片机进行学习和验证。
外设方面，开发板包含了丰富的功能模块，包括液晶显示屏，步进电机，按键阵列，继电器，数模转换DAC，模数转换ADC，红外遥控，蜂鸣器，数码管，USB接口等主流外设模块，基本上满足了各类爱好者和工程师的需求。在PCB设计时，MCU和各外设模块是相对独立的，各功能模块和相应的插针应布局合理，有序摆放，既美观大方，又便于使用。

视频特色：
1、全流程-每个操作步骤都进行录制讲解，不遗漏每一个细节！
2、系统完整-从原理图分析到PCB导入，到如何布局、如何布线，到PCB后期的丝印调整及PCB生产资料的输出整理。
3、15%理论+85%实战操作
4、少见秘笈：Altium Designer 使用技巧 PCB设计速成宝典
教学牛：
全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。
效果牛：
培训完将熟悉整个PCB设计流程、规范，熟练使用Cadence Allegro设计软件。工作中能独立完成项目，*当一面，可相当于2-4年经验，直接上岗。
*工程师们**福利~


PCB设计是一门艺术，好的PCB设计需要花费数十年的时间才能不断磨砺而成。设计一个可靠的高速，混合系统需要用到大量的理论知识以及与之相对应的实际应用，这篇文档将会用到许多重要的概念。
PS：此资料文档完整、知识点丰富，且有英文原文和中文对照两个版本，完全干货，**值得好好学习！
感谢原作者和中文对照作者们。


目录：
?PCBS 101
?优秀的高速PCB设计练习–电源/地系统的效率–正确使用去耦电容–电阻，电容在高速设计中真正的特性–高速信号的传输-线还是传输线–阻抗不匹配，串联及并联终端–控制EMI?混合信号布线–混合信号的接地方式–混合信号设计中的地平面–电源的滤波及去耦–考虑寄生参数–控制差分阻抗?小信号布线–考虑走线损耗–在屏蔽电缆中正确接地–较小化PCB泄漏电流–预防PCB温度问题
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PS：小编是手动发送，会有一点点慢，请耐心等待下！


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相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是较较重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家。
为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和**添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后**物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

你是否面临：
没技术、没能力
面对社会竞争
紧张畏缩，没自信？
面试是否被问到：
有几年工作经验？
设计软件操作熟练吗？
懂电路设计规则吗？
会独立设计电路吗？
……
你是否都能答上来呢？


作为PCB设计工程师来说，选择设计工具的时候必须思考清楚是否适合自己所在领域，如果在入门阶段就追求学习高端复杂工具，反而会难以发挥其效力，学习的进度也难以达到预期。


PCBlayout要求：


1、PCB层数不得**过4层，板厚不**过1.6mm
2、底板尺寸:不**过200mm * 150mm ，须通过各项电气规范检测
3、过孔直径不能小于0.6mm或者24mil，内径不能小于0.4mm或者16mil
4、元器件要求排放整齐，丝印要求规范清晰。


学习目标：
1、掌握Altium Designer基本功能操作
2、了解原理图及分析
3、了解2层板PCB设计的基本思路及流程化设计
4、掌握交互式布局及模块化布局
5、掌握PCB快速布线思路及技巧
6、了解生产资料的输出与整理
7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。