pcb设计开发

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
一个关于视讯芯片的故事
在1995年，我有个老兄弟是在一家视讯芯片公司工作，遇到了跟前面一样的状况──参考设计没问题，但他们有个中国台湾的大客户抱怨他们家的芯片无法在新PCB上运作；而该PCB设计也是有类似的布线错误。
那家视讯芯片公司面临两个选择，一个是坦白指出客户的设计有问题请他们重做，二是让他们自己的视讯芯片做个便宜的金属光罩修改，以弥补客户的不良PCB布线；后来他们选了*二种方法，客户当然很开心、觉得自己永远是对的，而且对于那家视讯芯片公司寄给他们能顺利运作之新芯片的客户服务十分满意。
我那位朋友说，这对一家半导体公司来说是明智的策略；IC业者应该是为自家的芯片导入IP，而不是花钱教自己的客户怎么设计。你可以在芯片内做些改变，反过来向客户收钱。

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一个关于电源供应器的故事
我在1998年为HP担任顾问时，曾在设计中用了一颗凌力尔特（Linear）的SEPIC转换器芯片LT1513IR；我看了产品规格表，还跟与我接洽的Linear应用工程师Jon Dutra说，他们公司规格表里面的布线图有错。好啦…别笑了，我那时候还年轻、有点蠢。
现在已经转到微软（Microsoft）工作的Dutra很有耐心地看了规格表里的应用实例部分，并解释为何他们建议用那样的方式来布署转换器。我有几个好朋友是从Linear退休的，他们都对我保证，很多客户都是该公司组件的忠实爱用者，因为他们的应用工程支持能帮客户把错的设计变成对的；而我用Linear建议的方式布署那颗SEPIC，**次绕线就成功
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一个关于掌上电脑的故事


我在一家掌上电脑公司工作时，曾犯过一个错误，用SPECCTRA软件工具进行一片12层PCB的自动绕线（图4）；我那时觉得SPECCTRA**有智慧（而且很贵），应该可以不需要人为监督或干预，让它自动绕线。


在PCI总线无法运作时，我们做了一个夹具来探测PCI总线上的每一个讯号；它们都在那里，时序也收敛了，但显然收敛得不够、无法与挂在总线上的芯片共同运作。而且那是一个没有连接器的总线，只有长度约4或5寸走线…我再也不信任没有人为监督的自动布线器了，永远都不会！
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PCB设计中，这五大规则堪称经典！
规则五高速PCB设计的布线方向规则
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射。简而言之，相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。
规则六高速PCB设计中的拓扑结构规则
在高速PCB设计中，线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计，直接决定着产品的成功还是失败。图示为菊花链式拓扑结构，一般用于几Mhz的情况下为益。高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构。
规则七走线长度的谐振规则
检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振，即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振就会辐射电磁波，产生干扰。
规则八回流路径规则
所有的高速信号必须有良好的回流路径。尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径较小。否则会较大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。
规则九器件的退耦电容摆放规则
退耦电容的摆放的位置非常的重要。摆放不合理根本起不到退耦的效果。其原则是：靠近电源的管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积较小。
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PCB设计容易掉坑_先避免这5个易错点
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、字符乱放
字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

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PCB电磁兼容设计
电磁兼容的英文为Electromagnetic Compatibility，简称EMC。电磁兼容技术是一门迅速发展的综合性交叉学科，研究PCB设计中的电场与磁场的兼容性 。它以电磁场和无线电技术的基本理论为基础，涉及电力、电子、通信、计算机、航空**、铁路交通、军事等多方面。随着电子技术、计算机技术的发展，一个系统中采用的电子设备数量大大增加，而且电子设备的频带日益加宽、功率逐渐增大、灵敏度提高，连接各种设备的网络也越来越复杂，因此，电磁兼容问题日益**，几乎涉及所有现代化工业领域。设备和系统的设计、研制、生产、使用和维护都要运用EMC技术。
1996年，国家技术监督局对国产计算机的产品质量进行了抽样检查，结果合格率仅为61.5%。其中传导干扰不合格成为较**的问题。传导干扰是电子产品电磁兼容性检验的一个项目。所有的电子产品在用电时都会对电网发出干扰信号，如果干扰信号过大，就会影响整个电网的用电质量，从而干扰到其他电器的正常运行。因此，大多数国家对电子产品的传导干扰指标都有硬性的规定，禁止传导干扰过大的产品的生产和销售。其实，传导干扰是较基本的电磁干扰问题，主要是由于电源不合格引起的。
1 电磁兼容的基本知识
随着广播、电视、移动电话、电脑、电磁炉及微波炉等家用电器的广泛应用，电磁波作为一种资源，已在0～400GHz宽频范围内广泛地用于信息技术产品中。伴之而来的电磁干扰也从低频段到微波波段，无孔不入地辐射或传导至设备系统以及周围的环境，给设备甚至社会生产活动和人体健康带来了越来越严重的危害。
1.1 电磁兼容及相关概念
1.电磁兼容
国际电工**IEC60050(161)《电磁兼容术语》中对电磁兼容的定义是：“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。”电磁兼容有两个方面的含义，一方面，设备或系统产生的电磁干扰，不应对周围设备造成不能承受的影响，也不应对周围环境造成不能承受的“污染”;另一方面，设备或系统对来自周围环境中的电磁干扰，应具有足够的防御能力。电磁兼容是电子设备系统工程重要指标，也是产品质量可靠性的重要指标。目前电子设备的灵敏度越来越高，并且接收微弱信号能力越来越强，同时电子产品频带也越来越宽，尺寸越来越小，要求电子设备抗干扰能力越来越强。电磁兼容的主要研究内容包括:电磁兼容设计、电磁兼容测试、电磁兼容兼容标准及电磁兼容预测。
电磁环境是由空间、时间和频谱三大要要素组成的。而定义中提到的“电磁骚扰”，在1990年IEC60050(161)以前的标准和文献中一般都称为电磁干扰。IEC60050(161)发布后,将骚扰(Disturbance)和干扰(Interference)的概念区分开来。电磁骚扰仅仅是指电磁现象，即指客观存在的一种物理现象。而电磁干扰是由电磁骚扰引起的后果。
2.电磁兼容相关概念
电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)会引起设备、传输通道或系统性能下降。宏观世界的主要因素有自然和人为的干扰源、通过公共地线阻抗/内阻的耦合、沿电源线传导的电磁干扰和辐射干扰等。电子系统受干扰的路径主要是通过电源、信号线或控制电缆、场渗透，最后经过天线直接进入;另外还有电缆耦合(其它设备的传导干扰)，电子系统内部场耦合(其它设备的辐射干扰)，电子外部耦合到内部场，宽带发射机天线系统，外部环境场等等。
电磁骚扰(Electromagnetic Disturbance)是指任何可能引起设备、装置或系统性能降低或者对有生命或者无生命物质产生损害作用的电磁现象。电磁骚扰有下列三种表现表形式：电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化。
电磁辐射(Electromagnetic Radiation)是以电磁波形式由波源发射到空间的现象或以电磁波的形式存在于空间的现象。“电磁辐射”一词的含义有时也可引伸，电磁感应现象也包含在内。
电磁噪声(Electromagnetic Noise)是一种明显不传送信息的时变电磁现象，它可与有用信号叠加或组合，有时也称为电磁环境。
射频干扰和电磁干扰(RFI/EMI)可以通过任何一种设备机壳的开口、通风孔、出入口、电缆、测量孔、门框、舱盖、抽屉和面板以及机壳的非理想连接面等进行辐射。RFI/EMI也可以由进入敏感设备的导线和电缆进行辐射，任何一个良好的电磁能量辐射器也可以作为良好的接收器。
共模干扰(CM)和差模干扰(DM)：共模干扰存在于电源任何一相线与大地或中线与大地间。共模干扰有时也称纵模干扰、不对称干扰或接地干扰，是载流导体与大地之间的干扰。差模干扰存在于电源相线与中线及相线与相线之间。差模干扰也称常模干扰、横模干扰或对称干扰，这是载流导体之间的干扰。共模干扰表明干扰是由辐射或串扰耦合到电路中来的。而差模干扰则表明干扰是源于同一条电源电路的。
电子元件的发展越来越趋于高速、高灵敏、高集成和多功能。低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低，因而更易受外界电磁场的干扰;另一方面，高能量、高频率、高密度的发射源增多，会使系统的辐射加重，干扰信号增强。电磁污染的来源包括雷电(包括核爆等强电磁脉冲)、静电和所有电气过程。在卫星通信、飞机航行的智能化，高层建筑、通信无线塔、**高压输电线路、油库群、港口建筑、森林、古迹的防雷，工厂自动化生产线、电气牵引馈电系统的谐波、大型医疗设备、物理仪器、家用电器、电动工具、移动电话、遥控仪表、集成模块、，印刷电路板等方面，都存在EMC问题。
同时，电磁污染对人体健康的影响日益引起人们的重视。电磁辐射污染己被世界卫生组织列为必须严加控制的现代公害之一。据调查，长期接受高频电磁辐射，会对眼睛、神经系统、生殖系统、心血管系统、消化系统及骨组织造成严重的不良影响，甚至危及生命。日本、瑞典、美国的学者均提出了人们生活环境下较高的磁场强度允许值。国际上，对电工、电子产品或系统使用的电磁环境分为A、B两类，分别规定了电磁发射的限值电平。A类环境即工业环境，指有工、科、医射频设备的环境，频繁切断大感性负载、大容性负载的环境，大电流并有强磁场环境等。B类环境即居民区、商业区及轻工业环境，包括居民楼、商业零售网点、商业大楼、公共娱乐场所、户外场所(如加油站、停车场、游乐场、公园、体育场等)。
此外，现在许多医疗设备都采用了先进的电子信息技术。这些设备的抗扰度如何，直接关系到人们的生命安危。如心脏起搏器，往往会受到来自计算机、手机的电磁干扰，使其功能发生变化。这就是电磁干扰对人体造成的间接危害。
信息技术设备的电磁泄漏则会威胁信息安全。在网络时代，信息泄漏被认为是对网络安全的较大威胁。计算机的键盘、显示器等都会使信息通过辐射泄漏出去。这就是所谓的TEMPEST现象。更精确的定义是指电子信息设备通过电磁能量发射，产生了信息的泄漏。