pcb培训价格 十天入门到精通

近期一直在做嵌入式系统，画原理图。较后，为了保证原理图准确无误，检查原理图花费我近两周的时间，在此把在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考，说得不对的地方欢迎大家指出。
往往我们画完电路原理图后，也知道要检查检查，但从哪些地方入手检查呢？检查原理图需要注意哪些地方呢?下面听我根据我的经验一一道来。
1. 检查所有的芯片封装图引脚是否有误：
当然，我指的是自己画的芯片封装。我在项目中曾经把一个芯片的2个引脚画反了，导致较后制版出来后不得不跳线，这样就很难看了。
所以，检查与原理图**定要从芯片的封装入手，坚决把错误的封装扼杀在摇篮中！
2. 使用protel的Tools->ERC电气规则检查，根据其生成的文件来排错：
这个指的是protel99的ERC电气规则检查，DXP应该也会有相应的菜单可以完成这样一个检查。很有用，它可以帮你查找出很多错误，根据它生成的错误文件，对照着错误文件检查一下你的原理图，你应该会惊叹：“我这么仔细地画图，竟然还会有这么多错误啊？”


3. 检测所有的网络节点net是否都连接正确(重点)：
一般容易出现的错误有：
(1) 本来两个net是应该相连接的，却不小心标得不一致，例如我曾经把主芯片的DDR时钟脚标的是DDR_CLK，而把DDR芯片对应的时钟脚标成了DDRCLK，由于名字不一致，其实这两个脚是没有连接在一起的。
(2) 有的net只标出了一个，该net的另一端在什么地方却忘记标出。
(3) 同一个net标号有多个地方重复使用，导致它们全部连接到了一起。
4. 检测各芯片功能引脚是否都连接正确，检测所有的芯片是否有遗漏引脚，不连接的划X：
芯片的功能引脚一定不要连错，例如我使用的音频处理芯片有LCLK、BCLK、MCLK三个时钟引脚，与主芯片的三个音频时钟引脚一定要一一对应，连反一个就不能工作了。
是否有遗漏引脚其实很容易排查，仔细观察各个芯片，看是否有没有遗漏没有连接出去的引脚，查查datasheet，看看该引脚什么功能，如果系统中不需要，就使用X把该引脚X掉。
5. 检测所有的外接电容、电感、电阻的取值是否有根据，而不是随意取值：
其实新手在画原理图时，时常不清楚某些外围电阻、电容怎么取值，这时千万不要随意取值，往往这些外围电路电阻、电容的取值在芯片的datasheet上都有说明的，有的datasheet上也给出了典型参考电路，或者一些电阻电容的计算公式，只要你足够细心，大部分电阻电容的取值你都是可以找到依据的。偶尔实在找不到依据的，可以在网上搜搜其他人的设计案例或者典型连接，参考一下。总之，不要随意设置这些取值。
6. 检查所有芯片供电端是否加了电容滤波：
电源端的电容滤波的重要性就不用我多说了，其实做过硬件的人都应该知道。一般情况下，电路电源输入端会引进一些纹波，为了防止这些纹波对芯片的逻辑造成太大的影响，往往需要在芯片供电端旁边加上一些0.1uf之类的电容，起到一些滤波效果，检查电路原理图时，你可以仔细观察一下是否在必要地芯片电源端加上了这样的滤波电路呢？


7. 检测系统所有的接口电路：
接口电路一般包括系统的输入和输出，需要检查输入是否有应有的保护等，输出是否有足够的驱动能力等
输入保护一般有：反冲电流保护、光耦隔离、过压保护等等。
输出驱动能力不足的需要加上一些上拉电阻提高驱动能力。
8. 检查各个芯片是否有上电、复位的先后顺序要求，若有要求，则需要设计相应的时延电路：
例如我项目中使用的DM6467芯片，对供电电压的上电有先后顺序要求，必须先给1.2V电源端供电，然后给1.8V电源端供电，较后给3.3V电源端供电。因此，我们将电源芯片产生的三种电压通过一个时延芯片的处理(其实也可以使用一个三极管，利用钳位电压)，然后再依次输送到主芯片中。
9. 检查各个芯片的地，该接模拟地的接模拟地，该接数字地的是否接的数字地，数字地与模拟地之间是否隔开：
一般处理模拟信号的芯片有：传感器芯片、模拟信号采集芯片、AD转换芯片、功放芯片、滤波芯片、载波芯片、DA转换芯片、模拟信号输出芯片等等，往往只有当系统中存在这些处理模拟信号的芯片或者电路时才会涉及模拟地和数字地。
一般芯片的接地脚该连接模拟地还是数字地在芯片手册中都有说明，按照datasheet上连接就可以了。
10. 观察各个模块是否有更优的解决方案(可选)：
其实，刚刚设计原理图初稿时，往往没有想那么多，当整个系统成型后，你往往会发现其实很多地方是可以改进可以优化的。我们项目中的电源模块前前后后改版了4次，每过一段时间往往又发现了更好的解决方案，现在的电源方案又简洁又实用，效果也高很多，我想这就是不断改进不断优化的好处吧~

PCB设计与EDA仿真工具，您较看好哪种？
评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个*的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。
所以与其说较看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款优秀的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等……
这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。

基于Realtek RTL8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频
一、 前期准备
1.1、 视频内容介绍及设计资料准备
1.1.1、设计资料准备内容
原理图
结构图
封装库
设计要求
重要器件数据手册
1.2、 PADS VX2.2版本软件安装


二、 原理图分析处理
2.1、 原理图分析及电源二叉树分析


三、 PCB设计预处理
3.1、 原理图导入PCB
3.2、 PCB板框导入及布局布线区域设置
3.3、 PCB设计默认设置及颜色方案设置


四、 PCB设计布局处理
4.1、 原理图与PCB同步进行模块抓取
4.2、 结构器件布局及PCB预布局处理
4.3、 100M网口及变压器布局布线分析
4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化


五、 PCB设计布线处理
5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划
5.2、 Class添加及其规则设置
5.3、 主要信号布线分析、主要IC芯片扇孔 及布线处理
5.4、 其他信号线布线处理
5.5、 电源平面规则设置及分割处理


六、 PCB设计后期处理
6.1、 DRC检查及消除
6.2、 丝印调整、文本添加、装配PDF输出、 DXF文件输出
6.3、 光绘文件添加与修改
6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档

教学牛：
全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。
效果牛：
培训完将熟悉整个PCB设计流程、规范，熟练使用Cadence Allegro设计软件。工作中能独立完成项目，*当一面，可相当于2-4年经验，直接上岗。
*工程师们**福利~


PCB设计是一门艺术，好的PCB设计需要花费数十年的时间才能不断磨砺而成。设计一个可靠的高速，混合系统需要用到大量的理论知识以及与之相对应的实际应用，这篇文档将会用到许多重要的概念。
PS：此资料文档完整、知识点丰富，且有英文原文和中文对照两个版本，完全干货，**值得好好学习！
感谢原作者和中文对照作者们。


目录：
?PCBS 101
?优秀的高速PCB设计练习–电源/地系统的效率–正确使用去耦电容–电阻，电容在高速设计中真正的特性–高速信号的传输-线还是传输线–阻抗不匹配，串联及并联终端–控制EMI?混合信号布线–混合信号的接地方式–混合信号设计中的地平面–电源的滤波及去耦–考虑寄生参数–控制差分阻抗?小信号布线–考虑走线损耗–在屏蔽电缆中正确接地–较小化PCB泄漏电流–预防PCB温度问题
获取资料可关注微信：一牛网在线 并回复：PCB设计技巧 即可
PS：小编是手动发送，会有一点点慢，请耐心等待下！


更多干货来凡亿pcb拿：
1.〖电路分析〗经典智能电路300例！！
2.〖资料下载〗模电复习资料和经典例题！
3.〖资料下载〗电子工程师*—元器件应用宝典！
4.〖资料下载〗世界公认的一本信号完整性好书，经典黑魔书！
5.〖资料下载〗一本工具类的书籍：里面全都是课堂上都不讲的知识！
6.〖资料下载〗一本好看到停不下来的书籍，工程师*！
7.〖资料下载〗史上较棒的晶体管电路设计书籍：再版18次，销量40K册！
8.〖资料下载〗电子工程师培训教程（经典电路分析），值得好好看看！
9.〖资料下载〗这是一本被称为较好的模拟电子教材书籍！
10.〖资料下载〗强烈推荐！这是一本模电入门必看书籍，**详细

有没有发现这是一个很有趣的问题，既可由搜索词来推测出用户的想法和意图，又能进行受众群体的精准定位。投射到PCB行业当中，当用户百度"PCB电路板"时，你猜此时用户心中想知道的是什么内容?


1、PCB电路板的概念和分类
对于"门外人士"而言，把握好较基础的东西往往是较重要的，而PCB电路板的概念及其分类则是入门的基础知识。只有正确了解概念，才能对PCB电路板形成一个清晰的认知轮廓，有助于知识体系的无限延伸。


2、PCB电路板设计
当用户存在着PCB电路板设计需求时，百度一下，搜索引擎则会为你推荐出一系列的厂家，有提供入门培训的厂家，也有提供设计服务的厂家。这时，用户仍需根据自己的需求在众多厂家中进行筛选，从而选择较合适的那一个。


3、PCB电路板打样
想要进行PCB电路板小批量试产怎么办?在线找PCB电路板打样厂家为你提供专业服务。搜索引擎既会给你反馈出相关的PCB打样厂家信息，又会为你展示出一些PCB打样的干货，帮助你更好更快的进行选择。


综上，当用户搜索"PCB电路板"时，以上三方面的内容受关注程度较高。深圳凡亿科技作为专业的PCB电路板厂家，也为用户提供一站式便捷高效的PCB服务，既包括PCB电路板设计服务，又包括PCB电路板打样服务等内容，真正地做到*满足用户需求。
能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。
例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：
1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。
3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。
PCB设计标准知识
1.定义
导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料.
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔.
埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一种导通孔.
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔
2. 规范内容
2.1热设计要求
2.1.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置.
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置.
2.1.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路.
2.1.3 散热器的放置应考虑利于对流
2.1.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升**30°C的热源,一般要求.a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷条件下,电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内.
2.2器件库选型要求
2.2.1 已有PCB元件封装库的选用就确认无误
PCB板上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓,引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加,确保透锡良好.元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求.
2.2.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误.
PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件,自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合.新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库.
2.2.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确.
2.3 基本布局要求
2.3.1 初次级的布局:初级必需放在与AC 输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧.
2.3.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明.
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明,并使进板方向合理,若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向).
2)不同类型器件距离
封装尺寸 0603 0805 1206
1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔
0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27