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PCB培训：BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackag的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为**级可分为几类：
1.bypass。
2.clock终端RC电路。
3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memoryBUS信号）
4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现；例如USB信号）。
5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7.pulllowR、C。
8.一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9.pullheightR、RP。
我个人参加工作时，首先进入PCB制造厂工程部学习了一年工程工艺技术，这为后来进入设计行业打下了重要的制造技术基础。随后加入PCB设计行业，这一做就是十几年：早期是做PCB设计工程师，之后带领设计团队，后期又做了很多SI仿真、技术规范编制，以及公司人才培育等工作。
在这十几年间也迷茫过、也犹豫过，加过的班、吃过的苦、踩过的坑已不计其数…… 但一值得庆幸的是，我的目标始终没有动摇：就是做较好的自己，持续学习，持续积累和提升。因为我知道，不管你在任何行业工作，只有持续的努力学习、沉淀、并不断的突破极限与自我追赶，才是取得成功的一路径。
您如何看待国内外PCB设计前景？国内EDA厂商怎样才能实现“质”的飞跃？
PCB设计或者说PCB EDA计算机辅助设计是一个比较专业的细分领域，在国内的普及应用目前也仅有二十年左右的时间，在EDA工具普及之前的行业发展的初期，还是采用纯手工制作线路加照相排版的设备，有点像照相馆那一套装备，以绘图板、预制线路贴纸、焊盘贴纸等材料和菲林暗房等设备为主进行PCB生产底片的设计制作。
不过在我入行的时候已经发展成EDA计算机辅助设计加激光光绘照排底片菲林的制程工艺，不用去学习照相馆那一套东西了~~ 当时主流的设计工具还是Protel99，Power-PCB等，Cadence和Mentor只是少数大公司在使用，主流的工程处理工具是DOS版的V2000和GC-CAM等，后期逐渐升级为Windows版Genesis2000，到目前为止Genesis2000仍是工程处理领域的主流工具。
综合来看国内自主的EDA软件行业起步较晚，不过现在已经有多加厂商在奋起直追，未来随着行业持续发展，以服务支持、价格优势等因素的影响，相信国产EDA软件行业必将会大有可为。我们作为从业人员，应该持续保持支持国产的意识和信念，主动参与和推动国产EDA工具的应用和普及，以帮助国产EDA软件工具的快速发展和完善。

通过下面的关键词直接从网络上Google或Baidu就能很容易的找到下面的资料，这里只是以参考文献的方式做一个整理以及简单的说明。
介绍了六层板的布线技巧，非常实用，画多层板的强烈推荐。
2、AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip.我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的，看了很多遍。
3、John Ardizzoni. Apractical Guide to High-Speed Printed-Cricuit-Board Layout. Analog Dialogue.高速PCB设计的布局方法，简单看了看，老外写的东西**就是高。
4、美国国家半导体公司. 简单开关电源PCB布局指南. 2002年7月.这是一份关于开关电源的布局布线技巧，文章内有一些理论性的解释。
6、科通集团Cadence Allegro基础培训. 共6期.
不得不说，对于使用Cadence绘制PCB的工程师们，科通集团的这份培训PPT可谓价值不菲啊（基于Cadence 16.5）。PPT中除了含有Allegro的使用技巧外，还有很多有价值的关于PCB设计中应该注意的一些问题（如：BGA的十字扇出、散热考虑等）。
不得不说的设计经验
如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。（FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的）
4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层；6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板（优点是：防干扰辐射），**选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线（原因：会分割电源层，产生寄生效应）。
多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。
5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗（你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好）
1.2V和1.8V是内核电源（如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：
总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！
相邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰（高中学的哦），又方便走线（参考资料1）。如下图为某PCB中相邻两层的走线，大致是一横一竖。
PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！
模拟数字要隔离，怎么个隔离法？布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！
模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程较注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。
(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地（电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽）
(2) PCB封装绘制（确认原理图中的管脚是否有误）
(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库
(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序（布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能）
(5) 手工布线（边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线）
总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图（从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑）。
晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。
连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)
多板接插件的设计：
(1) 使用排线连接：上下接口一致；(2) 直插座：上下接口镜像对称，
模块连接信号的设计：
(1) 若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大（镜像连接信号）；(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大
这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领悟），只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。
教学牛：
全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。
效果牛：
培训完将熟悉整个PCB设计流程、规范，熟练使用Cadence Allegro设计软件。工作中能独立完成项目，*当一面，可相当于2-4年经验，直接上岗。

PCB设计与EDA仿真工具，您较看好哪种？
评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个*的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。
所以与其说较看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款优秀的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等……
这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。

基于Realtek RTL8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频
一、 前期准备
1.1、 视频内容介绍及设计资料准备
1.1.1、设计资料准备内容
原理图
结构图
封装库
设计要求
重要器件数据手册
1.2、 PADS VX2.2版本软件安装


二、 原理图分析处理
2.1、 原理图分析及电源二叉树分析


三、 PCB设计预处理
3.1、 原理图导入PCB
3.2、 PCB板框导入及布局布线区域设置
3.3、 PCB设计默认设置及颜色方案设置


四、 PCB设计布局处理
4.1、 原理图与PCB同步进行模块抓取
4.2、 结构器件布局及PCB预布局处理
4.3、 100M网口及变压器布局布线分析
4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化


五、 PCB设计布线处理
5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划
5.2、 Class添加及其规则设置
5.3、 主要信号布线分析、主要IC芯片扇孔 及布线处理
5.4、 其他信号线布线处理
5.5、 电源平面规则设置及分割处理


六、 PCB设计后期处理
6.1、 DRC检查及消除
6.2、 丝印调整、文本添加、装配PDF输出、 DXF文件输出
6.3、 光绘文件添加与修改
6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档
Allegro Placement布局要点与技巧总结
嘉宾介绍：黄勇，深圳市凡亿技术开发有限公司设计中心技术总监；凡亿教育创始人；PCB联盟网电子论坛特邀版主；长期致力于Cadence Allegro高速PCB设计与Cadence Allegro高速PCB设计视频教学；具备丰富的PCB设计实战经验，尤其擅长高速信号数字类、消费电子类产品的PCB设计。


本次直播主要给学员讲解PCB布局要求与布局思路分析，在布局过程中需要考虑哪些方面，以及Allegro PCB布局常用命令和技巧，让学员轻松掌握PCB布局方法。
参与直播您将获得以下干货分享：
1.了解PCB布局有哪些要求
2.怎么进行PCB布局设计
3.Allegro PCB布局常用命令和技巧
4.怎么进行设计方案考量与选择


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您拥有十几年高密度PCB设计、SI/PI仿真以及PCB工程制造经验，到目前为止给您留下较深印象的是哪一个项目，谈谈印象深刻的缘由。
从入行到现在，这十几年中做过的项目非常多，直接与间接参与的项目少说也有几千个，其实在每一次的技术革新进程中，都会出现一批很有挑战性的项目，例如DDR内存历次的更新换代所推动的核心系统设计技术升级，高速串行信号从5G、10G、28G、56Gbps的更新过程所推动的高速网络通讯等产品的产业升级等等。

要说这其中印象较为深刻的，应该是前些年10G高速背板普及过程中的一批产品，当时正处于高速串行信号产业升级换代的关键节点，很多新产品都是采用的全新技术和系统设计，不管是对于SI仿真、PI仿真、还是高速PCB设计等环节都具有非常大的挑战。

其中较具代表性的应数我国某型号**级计算机的系统设计项目，该机型曾连续稳居世界**算**名多年，为了完成该项目的系统设计，汉普在SI仿真分析和PCB设计与制造环节都做出了大量的投入，通过与客户的紧密合作，以及PCB制造单位的协同技术攻关，较终顺利完成了研发设计，整个系统设计开发与制造调试一次成功，为我国的**算事业发展做出了**的贡献。
类似的典型技术突破项目还有很多，例如在近些年，汉普陆续完成了100G高速骨干网通讯产品，ATE半导体测试领域，现代大型医疗检测设备、舰船、航空**等领域，以及大数据中心，商用服务器，高速数据加速卡等等系列高端产品的设计开发。可以说每一款产品都代表了特定行业中的技术成员地位。