河南pcb培训

凡亿PCB生产定位2－16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，采用先进*生产工艺及高品质原材料，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。凡亿采用自助开发的PCB快板在线订单ERP管理系统，可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，**了每个订单都能快速出货，借助该网站，不用一个电话，客户足不出户就能让手中的设计稿变成真实的电路板！
相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是较较重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家。
为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和**添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后**物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
学习独立设计PCB电路能力，带你3个月达到PCB设计工作经验
课程特色：实战为主，理论为辅
1、全流程-每个操作步骤都进行录制讲解，不遗漏每一个细节！
2、系统完整-从原理图分析到PCB导入，到如何布局、如何布线，到PCB后期的丝印调整及PCB生产资料的输出整理。
3、15%理论+85%实战操作
4、少见秘笈：AlTIum Designer 使用技巧 PCB设计速成宝典


课程目录：
1、前言
2、原理图的分析与检查
3、PCB的导入及封装创建、导入常见问题的解决办法
4、PCB封装的规范设计检查
5、PCB布局的前期准备
6、模块化布局及布局规划
7、PCB布局（1）
8、PCB布局（2）
9、3D封装的添加及创建
10、Class创建和规则的设置
11、PCB扇孔处理
12、PCB布线
13、PCB布线的修线
14、DRC的处理及修铜
15、丝印的调整
16、生产资料（Gerber）的输出
17、PCB案例评审；


至于高速设计的来龙去脉，这个比较难用几句话说清楚。因为任何一个专业领域都有其一整套的工作流程与规则体系，这是一个很复杂的技术与管理的系统工程。想要对某个行业有深刻的理解，只有亲自进入这个行业并且摸爬滚打几年才能真正搞清楚。
并且即使在同一个行业，但是身处不同的技术领域圈，也是同样存在很大差别的。

俗话说隔行如隔山，即使在同一个行业的特定领域工作了很多年，但是如果换到另一个领域有可能你以往的工作经验要完全清零。例如从低端消费品设计领域跳到、通讯产品设计领域，那以往的工作经验能发挥的可能非常有限的，因为设计规则与知识体系完全不同。这其实就是行业与圈子的差异，所以不只是行业的选择，注意圈子差别与选择其实更加重要。

在进行项目开发中，您的PCB设计团队是如何解从多个角度来解决技术挑战的？

解决高速PCB设计方面的技术挑战需要从多个方面入手，核心的技术要点上面已经提过不再重述，我在这里简单总结一下对应的解决手段：
1：SI高速信号完整性分析：用以分析信号完整性，并指导优化PCB设计
2：PI电源完整性分析：用以改善电源通道设计，优化去耦电容设计等
3：DFM可制造性分析：优化产品的生产制造工艺性能，降低成本提升品质
4：DFA分析：分析优化SMT贴片、维修、测试方面的性能，提高生产效率
5：EMC分析：重点优化EMI与ESD方面的性能，确保符合技术认证指标
6：其他分析：如采购成本，结构散热，寿命与可靠性等等优化
教学牛：
全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。
效果牛：
培训完将熟悉整个PCB设计流程、规范，熟练使用Cadence Allegro设计软件。工作中能独立完成项目，*当一面，可相当于2-4年经验，直接上岗。
*工程师们**福利~


PCB设计是一门艺术，好的PCB设计需要花费数十年的时间才能不断磨砺而成。设计一个可靠的高速，混合系统需要用到大量的理论知识以及与之相对应的实际应用，这篇文档将会用到许多重要的概念。
PS：此资料文档完整、知识点丰富，且有英文原文和中文对照两个版本，完全干货，**值得好好学习！
感谢原作者和中文对照作者们。


目录：
?PCBS 101
?优秀的高速PCB设计练习–电源/地系统的效率–正确使用去耦电容–电阻，电容在高速设计中真正的特性–高速信号的传输-线还是传输线–阻抗不匹配，串联及并联终端–控制EMI?混合信号布线–混合信号的接地方式–混合信号设计中的地平面–电源的滤波及去耦–考虑寄生参数–控制差分阻抗?小信号布线–考虑走线损耗–在屏蔽电缆中正确接地–较小化PCB泄漏电流–预防PCB温度问题
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PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则：

要使电子电路获得较佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量**过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。