pcb多层板层高

深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
凡亿技术开发有限公司主要有PCBlayout设计、PCB设计教育咨询、和中高端PCB生产制造三大主营业务。


PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、**、、医疗产品、LED照明等行业。
PCB设计中，Design Rule设计规则
在设计数据从原理图阶段转移到PCB设计阶段之后，进行PCB设计布局布线时，就需要提前定义好设计规则Design Rule。后续的整个PCB设计都需要遵守规则定义。包括较基本的电气规则（间距，短路断路），布线规则（线宽，走线风格，过孔样式，扇出等），平面规则（电源地平面层连接方式，铺铜连接方式）；以及其他常用的辅助规则如布局规则，制造规则，高速设计规则，信号完整性规则等等。在规则驱动的设计完成之后，还可以进行规则检查Design Rule Check来重新审视您的设计，看看有无违反规则的情况发生并加以改进和完善。较终设计出完全符合规则定义并满足设计意图的优秀作品。

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深圳被誉为电子设备发展之城，对众多的电子元件需求量都非常大，当然作为电元件之母的PCB板，在深圳地区又应该如何选择呢？今天小凡就好好的为大家说一说。
导线走向及线宽的要求
多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。


且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短， 电阻 越小，干扰越小 。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。
对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。
导线宽度：0.5、1、0、1.5、2.0;
允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9;
导线电阻：0.7、0.41、0.31、0.25;
布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。

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PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
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深圳pcb加急打样在完成了以上所有主要工艺步骤后，在制板就可以分离成单个的电路板。这一工艺叫做在制板分割。分割电路板有两种主要方法：冲切和仿形铣切。冲切要求有冲床和模具装置以及定位孔去保证冲切零件严格地对位。仿形铣切一般采用数控（NC)铣床进行，同样要求用定位孔来保证精度。
其他数控切割的方法也有可能应用于电路板在制板的分割，如应用激光和髙压水喷射切割。
深圳pcb加急打样制板分割工艺
当设计小电路板时，以拼板的形式用于组装电路很有利。在这种情况下电路板通常要开槽，深圳pcb加急打样组装完成以后，切除板上的连接部分就可将电路板分割成独立的电路。
深圳pcb加急打样对于矩形的电路板，可以用在制板的一面或两面上刻不穿通的槽代替，这样允许以掰巧克力条的形式很容易地把组装件掰断分开。但是必须谨慎，当掰开这些部件用力过猛时，有可能弄裂焊点或元器件。
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机械钻孔与镭射钻孔的区别
首先了解下钻孔的过程。钻孔是用不同规格的钻头尺寸来进行的。如果您的设计中过孔孔径的尺寸与加工厂现有的钻头尺寸不相同，那么会选择离您的设计值较近的钻头规格来钻孔。而Entry面板是用来防护钻头及台面，减少毛刺并降低钻头温度的作用。Backup底板是用来保护板面防止压痕，防止打滑导向并减少毛刺的作用。
机械钻孔的钻头通常有ST型和UC型。一般来说UC型比ST型钻孔的精度更高。
镭射钻孔一般用于微通孔。随着PCB想微型和高密度互联的方向发展，越来越多制板加工采用导孔的连接方式实现高密度互连。而传统机械钻孔的小孔能力，几乎到了极限。随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也要新的工艺来改善，镭射钻孔应运而生。
镭射钻孔的精度会比机械钻孔高出许多。因此较小机械钻孔的孔径在规则设置里不得小于0.2mm（8mil）。较小镭射孔径在规则里设置不能小于4mil。


3.孔径设置与板层厚度，层数等关系


孔径的设置大小首先在满足较小工艺要求的情况下，根据板子要求的精度，板层厚度，叠层数等共同决定。
因此，在设置孔径尺寸的时候可以参考上面的表格来根据板厚，叠层数等来设置相应的符合要求的尺寸。也可通过如下简易的板厚/孔径比来大概根据整个板厚尺寸来定义合适的钻孔孔径的尺寸。