杭州pcb培训

目前像华为、中兴、展讯、海思、华三、联想、富士康、广达、思科、安费诺、英特尔等都有在使用芯禾的EDA的工具。我们还是要对国产软件保持信心，只有国内自行开发的软件工具才能掌握技术核心产权和**，才能避免被国外厂家卡脖子。再加上本土优势，在技术支持和服务响应方面肯定会更加顺畅和高效。感兴趣的朋友可以去申请一个免费试用版本，还是很方便的。
综合对以上各种设计工具的分析我们可以发现，相比工具来说，更重要的是设计师的技术、思维、理念，以及持续学习的能力。因为任何的设计开发工具总是在不断的更新换代，我们不能以自己掌握了某一款工具而作为执业的资本，而是要掌握清晰、准确、高效、严谨的设计技术理念和思维方式，并持续的自我学习提升，这才是对于一个高水平设计师的核心要求。
3. 您拥有十几年高密度PCB设计、SI/PI仿真以及PCB工程制造经验，到目前为止给您留下较深印象的是哪一个项目，谈谈印象深刻的缘由。
从入行到现在，这十几年中做过的项目非常多，直接与间接参与的项目少说也有几千个，其实在每一次的技术革新进程中，都会出现一批很有挑战性的项目，例如DDR内存历次的更新换代所推动的核心系统设计技术升级，高速串行信号从5G、10G、28G、56Gbps的更新过程所推动的高速网络通讯等产品的产业升级等等。
要说这其中印象较为深刻的，应该是前些年10G高速背板普及过程中的一批产品，当时正处于高速串行信号产业升级换代的关键节点，很多新产品都是采用的全新技术和系统设计，不管是对于SI仿真、PI仿真、还是高速PCB设计等环节都具有非常大的挑战。
其中较具代表性的应数我国的天河一号**级计算机的系统设计项目，该机型曾连续稳居世界**算**名多年，为了完成该项目的系统设计，汉普在SI仿真分析和PCB设计与制造环节都做出了大量的投入，通过与客户的紧密合作，以及PCB制造单位的协同技术攻关，较终顺利完成了研发设计，整个系统设计开发与制造调试一次成功，为我国的**算事业发展做出了**的贡献。
类似的典型技术突破项目还有很多，例如在近些年，汉普陆续完成了100G高速骨干网通讯产品，ATE半导体测试领域，现代大型医疗检测设备、舰船、航空**等领域，以及大数据中心，商用服务器，高速数据加速卡等等系列高端产品的设计开发。可以说每一款产品都代表了特定行业中的技术成员地位。
4. 能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。
如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：
1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。
2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。
3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。
目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。
4：其他还有很多需要注意的关键技术点，比如模拟信号设计，射频信号，数模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的设计注意点等等，每一个方向都有一系列的规则要求，感兴趣的朋友可以做下深入学习研究，在此就不做展开了。
至于高速设计的来龙去脉，这个比较难用几句话说清楚。因为任何一个专业领域都有其一整套的工作流程与规则体系，这是一个很复杂的技术与管理的系统工程。想要对某个行业有深刻的理解，只有亲自进入这个行业并且摸爬滚打几年才能真正搞清楚。并且即使在同一个行业，但是身处不同的技术领域圈，也是同样存在很大差别的。
俗话说隔行如隔山，即使在同一个行业的特定领域工作了很多年，但是如果换到另一个领域有可能你以往的工作经验要完全清零。例如从低端消费品设计领域跳到、通讯产品设计领域，那以往的工作经验能发挥的可能非常有限的，因为设计规则与知识体系完全不同。这其实就是行业与圈子的差异，所以不只是行业的选择，注意圈子差别与选择其实更加重要。
你是否面临：
没技术、没能力
面对社会竞争
紧张畏缩，没自信？
面试是否被问到：
有几年工作经验？
设计软件操作熟练吗？
懂电路设计规则吗？
会独立设计电路吗？
……
你是否都能答上来呢？


作为PCB设计工程师来说，选择设计工具的时候必须思考清楚是否适合自己所在领域，如果在入门阶段就追求学习高端复杂工具，反而会难以发挥其效力，学习的进度也难以达到预期。


PCBlayout要求：


1、PCB层数不得**过4层，板厚不**过1.6mm
2、底板尺寸:不**过200mm * 150mm ，须通过各项电气规范检测
3、过孔直径不能小于0.6mm或者24mil，内径不能小于0.4mm或者16mil
4、元器件要求排放整齐，丝印要求规范清晰。


学习目标：
1、掌握Altium Designer基本功能操作
2、了解原理图及分析
3、了解2层板PCB设计的基本思路及流程化设计
4、掌握交互式布局及模块化布局
5、掌握PCB快速布线思路及技巧
6、了解生产资料的输出与整理
7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。
PCB设计与EDA仿真工具，您较看好哪种？
评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个*的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。
所以与其说较看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款优秀的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等……
这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。

基于Realtek RTL8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频
一、 前期准备
1.1、 视频内容介绍及设计资料准备
1.1.1、设计资料准备内容
原理图
结构图
封装库
设计要求
重要器件数据手册
1.2、 PADS VX2.2版本软件安装


二、 原理图分析处理
2.1、 原理图分析及电源二叉树分析


三、 PCB设计预处理
3.1、 原理图导入PCB
3.2、 PCB板框导入及布局布线区域设置
3.3、 PCB设计默认设置及颜色方案设置


四、 PCB设计布局处理
4.1、 原理图与PCB同步进行模块抓取
4.2、 结构器件布局及PCB预布局处理
4.3、 100M网口及变压器布局布线分析
4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化


五、 PCB设计布线处理
5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划
5.2、 Class添加及其规则设置
5.3、 主要信号布线分析、主要IC芯片扇孔 及布线处理
5.4、 其他信号线布线处理
5.5、 电源平面规则设置及分割处理


六、 PCB设计后期处理
6.1、 DRC检查及消除
6.2、 丝印调整、文本添加、装配PDF输出、 DXF文件输出
6.3、 光绘文件添加与修改
6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档

1. 您如何看待未来三年PCB设计市场会有上量需求趋势？
随着中国制造2025计划的快速推进以及工业4.0概念的流行，当今世界正逐渐从信息化时代步入万物互联的智能化时代，各种传统行业都在进行智能化升级，包括工业电子、汽车电子以及电子领域都表现出迅猛的发展势头。同时大众消费者对于终端电子产品的功能需求也越来越丰富，不仅是传统电子产业在蓬勃发展，还涌现出大量的新兴产业，如人工智能、智慧家居、智能穿戴等等，可以说电子化是未来世界发展的必然趋势。
而说到电子产品就离不开半导体芯片、电子元器件以及PCB电路板，作为绝大部分电子产品基础载体的PCB电路板行业也变的越来越重要。包括原材料的研发生产、PCB的研发设计、以及电路板生产制造等相关领域，都将作为未来电子产业发展的重要基础而存在，所以说整个PCB行业在未来相当长一段时间内的发展前景都是非常值得期待的。
2. Cadence、Mentor、PADS、HyperLynx、HFSS、ADS等多种PCB设计与EDA仿真工具，您较看好哪种？
评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个*的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。所以与其说较看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款优秀的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等…… 这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。
但是PADS这款工具也有一定的不足，比如主体设计环境PADS-Layout与布线工具PADS-Router是两个独立界面，使用时候需要频繁切换，集成度不是很好。另外当设计规模较大的时候，操作流畅度会有明显下降，从而影响工作效率，另外对于复杂设计规则支持不是很完善，一些复杂的设计规则没有办法用常规的功能设置来快速实现，这对于高端产品的设计效率影响明显。
Mentor EE（Expedition Enterprise）这个工具与PADS同属Mentor公司（其实PADS是被收养的，EE才是Mentor亲娃……），EE对于**大型设计项目、多人在线同步协作、团队作战来说**是攻坚利器，其PCB布线质量和效率非常优秀，同时Mentor工具的平台化、系统化管理完善而严谨，从前端原理图设计到后端工程制造都有对应的解决方案，这都是大型企业喜欢用Mentor的重要原因。
不过从规范严谨的反面来看，就是其工具平台稍显复杂，一般需要专门的团队进行管理维护才能充分发挥其使用效率，这对于大型企业当然不是问题，但是对于一些专注于特定领域的公司来说，有时候平台管理的重要性要让位于产品开发进度与效率，所以这时候另一款Cadence公司的Allegro工具则会显得更加快捷与高效。
Cadence Allegro可以说是目前地球上较火的PCB设计工具，它的优点有很多，如软件操作界面友好，响应速度块，操作效率高，二次开发功能丰富，规则管理器功能完善，高速设计专属功能强悍等等。其对大型项目支持较好，不会因为设计规模加大而大幅度降低响应速度，用Allegro做几万Pin的设计项目基本不会有太大压力，所以对于通讯行业，商用服务器，以及工控、领域来说是很适用的。
当然任何工具都不可能是**无瑕的，Allegro本身也有一些不足，比如布线推挤功能相对较弱，但是好在其布线操作效率很高，在一定程度上弥补了推挤功能的弱势；另外随着设计复杂度的增加，地铜铺设层数增多以后，对铜箔处理的效率会明显变慢；还有就是软件升级换代导致高低版本的不兼容问题稍显麻烦等。另外正是因为这款工具功能非常强大，所以学习入门相对于PADS等工具来说要难一些。
AlTIum也是一款在国内比较流行的EDA工具，早期版本叫Protel，这个工具在国内应用较早，操作简单容易上手，用它来做简单的小项目设计非常方便，当年的Protel-99SE陪伴我们度过了多少个不眠之夜…… 这个工具就像是带我们入行的老朋友，伴随我们走过了早期的学习成长阶段。
不过新版本的AlTIum软件对于资源消耗比较大，响应速度和操作效率偏低，并且核心的设计功能相比另外几款工具来说也基本没有优势，基于这些原因在高端项目开发团队中很少见到它。但是AlTIum也有一些比较特色的功能，比如3D显示效果很漂亮等，总体来说基于其操作简单、易于快速入门的特点，加上高校教学的推动，所以其在国内的普及程度还是很高的。
除了这几种软件之外还有几种PCB设计工具也简单列一下：
PADS Professional：这货除了名字之外跟PADS其实没有什么实质关系，其真身是Mentor EE的简化、低价版本，用于抢占中端设计软件市场的。
Eagle：一款来自德国的PCB设计工具，其特点是较低的价格，基础的功能甚至可以免费使用，这使其在PCB设计开发相对简单，并且版权意识和法规完善的地区拥有较高的使用率。
Zuken：一款来自日本的PCB设计工具，在国内的热度相比以上几种要低一些，在日系企业或者跟日资企业合作的公司中占有一定的使用率。
以上说了这么多软件工具，你说哪个好呢？其实工具不分好坏，关键看使用者的需求，对工具的掌握的程度，以及能发挥出多少工具的效力。作为PCB设计工程师来说，选择设计工具的时候必须思考清楚是否适合自己所在领域，如果在入门阶段就追求学习高端复杂工具，反而会难以发挥其效力，学习的进度也难以达到预期。
除了基本的PCB设计工具之外，基本上每一款PCB设计平台都对应有其原理图设计工具，例如Protel-SCH，PADS- Power logic，DxDesigner，Concept HDL，ORCAD等等，基本上也是各有特色，这个就看设计师的个人习惯和平台需求来选择了。同时Mentor和Cadence公司都还有系列的电子开发工具平台，例如IC设计，FPGA设计等等，这些由于不属于PCB设计领域所以我们暂时不做展开讨论。
能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。
例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：
1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。
3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。
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相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是较较重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家。
为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和**添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后**物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。