pcb线路板加工单面板

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。


双层PCB板是多层板的一种，在电路高度集成化程度比较简单的设备中还是有大量的使用。作为一名PCB工程师，现在市面上的PCB设计公司普遍要求层数在6层以上.在掌握6层以上多层板的设计之前较好先学会递进画法，即2-4-6层递增。由于双层线路板这种电路板的两面都有布线。所以两层之间也要有中间充满或涂上金属的小洞，即导孔。导孔连接两层的导线，用于传输电流和信号。在元器件的摆放位置上，建议画PCB时一般没有特殊要求的直插元件都默认放在**层，焊盘默认放在多层，贴片元件和焊盘放在**层或底层。
数十名从事10年PCB板行业经验的技术人员，能够清楚了解客户的需求，精湛的表面喷锡工艺有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、 沉银、抗氧化（OSP）、裸铜 有铅喷锡等，快速生产符合客户要求的PCB线路板；

凡亿电子是一家电路板线路板PCB的专业研发开发、生产加工公司，拥有12位经验丰富的设计研发人员，可以为客户提供电路板设计、软件开发、电子元件组装，产品应用于通讯设备、计算机、工业控制,家用电器科技等领域，产品**韩国、日本。 　　公司以电子高科技为方向，以多年来培养和积累起来的各种*创技术作为基础，不短创造新价值，准确的判断市场和顾客的需求，推出具有*特构思概念的产品，来满足客户的期望和需求。 　　雷德电子，追求专业性，致力于专业化企业的建设。
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1. 地平面的设计。低感抗的地回路是PCB设计过程中抑制EMC问题的较有效方法。扩大地平面区域，降低地回路的感抗，可以有效地降低辐射和串扰。
信号的地回路设计有多种方法，较差的方法是将器件随意地接到地网络。这种高感抗的地回路设计会引起不可预期的EMC问题。
推荐的方法是用一个完整的地平面为信号回流提供较低阻抗的路径。显然，对于两层PCB，完整地平面是不切实际的。在这种情况下，设计者可以使用地网格的方法，在这种情况下，回路感抗大小取决于网格间距大小。
信号的回流是非常重要的。更长的回流路径意味着更大的回流路径，由此带来天线效应和向外辐射能量。因此，信号回流应该走较短的路径，直接连到地平面。单点连接所有点，再把它们连到一起接到地平面是不可取的，这样不仅增加电流环路大小，而且增加了地弹的可能性。图1b示意了推荐的器件到地平面的连接方式。
法拉*电笼是另外一个减小EMC问题的办法。法拉*电笼是在PCB外围四周增加一圈地缝合孔，注意电笼外面不走线。
如图1c所示，法拉*电笼有效地抑制了PCB到/来自板外的辐射/干扰。在表层推荐用一条宽度为200~400mils的地线将所有GND孔连接；在信号层，推荐用一条宽度为20~40mils的地线将这些GND孔连接，但不建议连线成环路。
2. 器件隔离。根据功能，将元器件分组，不同组放在PCB板上的不同位置，如模拟信号、数字信号、电源部分，低速信号和高速信号等。各组信号应在它们各自分配区域内，信号经过不同组之间（从一个子系统到另外一个），应当在边界处增加过滤措施。
3. 叠层设计。多于两层板的设计，应当有一个完整的地平面。在四层板……应当注意，在高速信号层和高速信号线之间应当有GND层。对于两层板，完整的GND平面不现实，可以采用地格点的方式。如果没有单独的电源平面，建议在电源走线下方平行走GND线以保证供电的稳定。
注：GND层相对于电源层和器件层向外延伸20h，屏蔽噪声。/h: 电源和地平面的间距
4. 数字电路。处理数字电路的时候尤其要注意时钟信号和高速信号线，这些信号走线尽量短，且走线靠近地平面以保证辐射和串扰在可控范围内。对于这些信号，注意减少使用过孔、避免在PCB边缘走线或靠近连接器。这些信号也应远离电源平面，因为它们可能将噪声耦合到电源平面上去。
对于振荡器的处理，除了用GND隔离外。信号线注意不要平行或走在振荡器下方，与CLK信号保证有足够距离。振荡器与使用时钟的芯片尽量靠近。
注意回流总是沿着阻抗较低路径的。因此，负载回流的GND应与其信号路径尽量近，使电流回路面积较小。
差分对之间P/N线相互靠近，这样可以有效地进行共模抑制。
5. 时钟端接。时钟信号线注意阻抗匹配，否则会引起信号反射。如果不对反射信号进行处理，这些信号会被辐射出去。有多种有效的端接方式，包括源端端接、末端端接和AC端接等。


6. 模拟电路。模拟信号应远离高速跳变信号，通过GND将这些信号隔离。应用中常用低通滤波器滤除周边模拟信号的高频噪声。另外，模拟地和数字地应当分开。


7. 去耦电容。电源上的任何噪声都有可能造成器件工作不正常，一般来说，耦合到电源上的是一些高频的杂讯，可以通过使用去耦电容滤除，去耦电容为高频杂讯提供电源到GND的低阻抗路径。信号回流路径构成电源到地的环状结构，将去耦电容尽量靠近IC管脚摆放，使得回流环面积较小。大面积的回流环路会增加辐射，成为潜在的EMC失效原因。


理论上，电容的电抗值随着频率的上升逐渐接近于零，然而并不存在这样的理想情况，封装和引脚都会增加电容的等效电感值。同时使用多个低ESL电容有助于增强去耦效果。


8. 线缆。许多EMC问题是在高速信号通过电缆时，线缆充当天线造成的。理想情况下，电流从一端流入线缆，在另一端无衰减地流出。实际情况是寄生电容和电感的存在会造成辐射，产生EMI问题。通过双绞线抑制感应磁场，可以使耦合保持在低的水平。在使用带状线的时候，注意提供多个GND回路（多GND线）。对于高频信号，应在线缆两端都提供GND屏蔽线。


9. 串扰。串扰存在于PCB上任意两条走线之间，串扰的大小与互感、互容、信号的边缘速率，以及走线的阻抗有关。在数字系统中，由互感引起的串扰一般会大于由互容引起的串扰。通过增加信号线之间的距离，或减小信号线与GND的距离都可以减小信号线之间的互感。


10. 屏蔽。屏蔽不是降低EMC的电子学方法，而是一种机构手段。金属性（导体或磁性材料）外壳可以用来屏蔽对系统外的EMI。根据实际要求，屏蔽可以是针对部分或者整体的。屏蔽腔相当于一个封闭的接地容器，可以有效地吸收和反射辐射从而降低环状天线的大小。同样地，屏蔽也可以是不同部分间的隔离，衰减从一部分到另一部分辐射的能量。屏蔽通过衰减辐射波的E参数和H参数达到降低EMI的作用！
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