电路板加工时过孔怎么加工

PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?下面就为大家介绍一下。
    造成PCB板甩铜的四个原因
    1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
    2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
    3、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
    4、正常情况下，层压板只要热压高温段**过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

作为一个电子人，我们平时需要和不同的电路接触，但有一些电路图是经典的，值得我们永远记住的。
    电路用在各种ADC之前的Sample电路，可以让ADC实现rail to rail的input，sample电路的工作电压**过Vdd，较大的减少了了setting time，而且几乎没有reliability的问题。电路里没有任何一个器件是可以被减少或者改变位置的。此电路直接使得ADC的发展往前跃进了步，现在已经几乎成为除ΔΣ之外各种ADC的标配，成为历史上经典的模拟电路之一。当然，电路原理一眼看去也不是很好理解。
    一个神奇的电流源
    输入‘任意’电流。（引号的意思是，合理大小的任意电流值）， 输出都大约会是2ln8Vt/R。
    工作原理如下：
    每个时钟沿，比较器对电容上的电压和地作比较， 由此结果来决定下一个电容是否接入电路。
    实质上就是用二分法来逼近个未知电压。
    switch cap 的CMFB
    仅仅4个电容加6个开关就实现了CMFB，非常简洁，且几乎不会影响OPAM本身像output swing，gain之类的spec，非常。
    Data Weighted Averaging
    基本思想是快速遍历DAC中的每一个电流元从而减少电流元mismatch对ADC信噪比的影响，仅仅通过几个简单的数电模块就实现对电流元mismatch的first order noise shaping，非常巧妙。
    的H桥电路
    驱动电机正反转，妥妥的好用而且实惠，买一块驱动芯片的钱够自己搭十个桥了。而且用市场上常见的三极管就能搞定，功率稍大的，换成MOS管就行了。

绿颜色是阻焊油墨，主要成分是树脂、滑石粉及颜料，目前市场上比较**的主要有日本太阳taiyo、中国台湾南亚树脂、中国台湾长兴化工、中国台湾永胜泰油墨等，价格一般在60~120元/公斤；当然还有其它颜色的，如红色、、黑色等等，绿色是用得广的。
    关于这个问题（电路板为什么大部分都是绿色的？）的，有以下几种说法：
    观点1、一般来说整个电子的板级产品都要经过制板以及帖片过程，在制板过程中有几道工序是要经过黄光室的，绿色在黄光室的视觉效果要好一些，但这不是主要的。
    在SMT焊接的时候，要经过上锡和帖片以及后的AOI校验，这些过程都学要光学定位校准的，有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。
    观点2、常见的有红黄绿蓝黑，由于工艺的问题，很多线条的检验还是依赖工人用眼睛看的(当然现在大都使用飞针测试了)。打着强光眼睛不停地看板子，这可是个很累人的工作哦，绿色相对来说不伤眼睛，所以大都采用绿色。
    观点3、蓝色和黑色是因为分别掺了钴和碳，具有一定的导电性，所以有短路的风险。绿色的PCB比较环保，高温环境下使用时不会释放有毒气体。
    观点4、大约从07年开始，人们开始注意起PCB板的颜色了，主要是因为华硕、微星这些*大厂的板型都采用了黑色的PCB板色设计，于是人们慢慢地认为PCB颜色是黑色就一定是。而在此之后，越来越多的厂商开始采用黑色PCB涂层——可以说是一个莫名其妙的原因造成了如此莫名其妙的现象。从来没有人说过PCB颜色是黑色就代表主板的质量就一定好，这完全是由于用黑色来标识产品定位而带来的产品误导。诚然，黑色PCB的确是能够彰显自身的技术实力，因为黑色PCB是不容易看清走线的，因此无论设计还是售后都会遭受到**的成本压力，而技术实力强的板卡厂商采用黑色PCB色调也并不是因为黑色的就能够提升主板性能，从理性分析的角度也知道单凭颜色也不可能提升板卡的性能。

1、 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
    2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm
    3、 数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
    4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
    6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。好加线间地线，以免发生反馈藕合。
    7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。
    8、电源线设计
    根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
    9、地线设计
    地线设计的原则是：
    (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
    (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
    (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
    10、退藕电容配置
    PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
    退藕电容的一般配置原则是：
    (1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
    (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
    (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
    (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
    11、  此外，还应注意以下两点：
    (1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
    (2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源
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