电路板加工中过程

PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢铁差不多占整个钢铁量的十分之一，所以，为了保护钢铁或其零件的使用寿命，一般都采用PCB电镀锌来将钢铁加工处理。
    由于锌在干燥空气中不易变化，而且在潮湿的环境下更能产生一种碱式碳酸锌薄膜，这种薄膜就能保护好内部零件而不被腐蚀损坏，即使锌层被某种因素破坏的情况下，锌和钢经过一段时间结合会形成一种微电池，而使钢基体成为阴极而受到保护。
    锌是有青白色光泽的金属。原子序数30，相对原子质量65．4，性脆而较硬，熔点419．4℃，沸点907℃，化合价+2，相对密度7.1。锌在干燥空气中稳定。锌是两性金属，遇酸、碱都会发生反应放出氢气。与硫化氢也起反应。在水中或潮湿空气中会生成一层碱式碳酸锌薄膜，能保护底层不受腐蚀。
    在铁上镀锌，因其电位较负，是阳极性镀层，有良好的电化学保护作用。因此，镀锌（加上镀后用铬酸盐钝化）广泛用于防止黑色金属锈蚀。在电镀电器零件、机械五金、建筑五金及*工业等方面得到广泛应用。
    锌在工业上主要用于电镀、热浸镀、电池工业及制造合金（如黄铜）等。


    总结PCB电镀锌有以下特点：
    1、抗腐蚀性好，结合细致均匀，不易被腐蚀性气体或液体进入内部。
    2、由于新层比较纯，无论在酸或碱环境底下都不易被腐蚀。长时间有效的保护钢体。
    3、经铬酸钝化后形成各种颜色使用，可根据客户喜爱挑选，镀锌美观大方，具有装饰性。
    4、锌镀层具有良好的延展性，在进行各种折弯，搬运撞击等都不会轻易掉落。

1、 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
    2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm
    3、 数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
    4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
    6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。好加线间地线，以免发生反馈藕合。
    7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。
    8、电源线设计
    根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
    9、地线设计
    地线设计的原则是：
    (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
    (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
    (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
    10、退藕电容配置
    PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
    退藕电容的一般配置原则是：
    (1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
    (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
    (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
    (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
    11、  此外，还应注意以下两点：
    (1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
    (2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源

工艺参数
项目
工艺参数
层数
2-64层
板厚
0.6-10mm
成品铜厚
0.3-12 oz
小机械孔径
0.1mm
小激光孔径
0.075mm
HDI类型
1+n+1、2+n+2、3+n+3
大板厚孔径比
18:1
大板子尺寸
610mm*1100mm
小线宽/线距
2.4/2.4mil
小外形公差
±0.1mm
小阻抗公差
±5%
小绝缘层厚度
0.06mm
翘曲度
≤0.5%
板材
FR4、高TG FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE
表面处理
喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free
沉金、沉锡、沉银
OSP、沉金+OSP
工艺
镀金手指、蓝胶、碳墨
生产周期
层数
样板
加急
批量
双面
5天
48小时
9天
四层
5天
3天
10天
六层
6天
3天
12天
八层
7天
4天
12天
十层
10天
4天
14天
十二层
10天
5天
14天
十四层
12天
6天
16天
十六层
12天
6天
16天
十八层
14天
6天
18天
二十层
14天
8天
18天
二十二层
14天
8天
20天
二十四层
14天
8天
20天
二十六层
14天
10天
20天
二十八层
14天
10天
20天
三十层
14天
10天
20天
三十二层
14天
10天
20天
备注：此交期不含工程处理时间，常规为1天，具体交期请与我司人员联络。

相较于传统的零件加工方式，smt的贴片优势在于，速度快，零件小，能够使产品达到轻薄短小的要求。
Smt贴片加工后的优点具体表现在以下几点：
1、电子产品体积小
贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
2、且成本低
SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、重量轻
贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
4、可靠性高，抗振能力强。
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
6、焊点缺陷率低。
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