电路板加工表的set

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

(1)目视检验 目视检验是利用人的肉眼简单的进行一些检查，如表面的凹痕、麻坑、划痕等。更重要的是检查焊孔是否在焊盘中心、导线图形的完整性。
(2)过孔的连通性 针对多层电路板要进行连通性检验，目的是查明PCB图形是否具有连通性。
(3)电路板的绝缘电阻 绝缘电阻是印制电路板绝缘部件对外加直流电压所表现出的一种电阻。选择两根或多根间距紧密、绝缘的导线，先测量其间的绝缘电阻，在加湿热一个周期(箱内相对湿度约为，温度约为45摄氏度，放置十个小时到两天)后，置于室内一小时，再测量它们之间的绝缘电阻。
(4)焊盘的可焊性 可焊性是用来测量元器件焊接到印制电路板上时焊锡对印制图形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。润湿，焊料在导线和焊盘上可自由流动及扩展，形成粘附性连接。半润湿，焊料先润湿焊盘的表面，后因润湿不当，在焊盘一些不规则的地方形成了焊锡球。不润湿，焊料在表面堆积，但并没有和焊盘表面形成粘附性连接。

层数
1~6层
层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。
板材类型
FR-4板材
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图
大尺寸
40cm * 50cm
嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。
外形尺寸精度
±0.2mm
板子外形公差±0.2mm。
板厚范围
0.4~2.0mm
嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差（T≥1.0mm）
± 10%
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
板厚公差（T＜1.0mm）
±0.1mm
比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
小线宽
6mil
线宽尽可能大于6mil，小不得小于6mil。如右图
小间隙
6mil
间隙尽可能大于6mil，小不得小于6mil。如右图
成品外层铜厚
1oz~2oz（35um~70um）
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚
0.5oz（17um）
电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径（机械钻）
0.3~6.3mm
小孔径0.3mm，大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右图
过孔单边焊环
≥6mil
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差（机器钻)
±0.08mm
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
阻焊类型
感光油墨
感光油墨是现在用得多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
小字符宽
6mil
字符小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图
小字符高
≥1mm
字符小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距
≥0.3mm
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
拼板：无间隙拼板
0mm间隙拼板
板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板：有间隙拼板
2.0mm间隙拼板
有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图
PADS厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
Pads软件中画槽
用Outline线
如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的。
Protel/AD外形层
用Keepout层或机械层
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图
半孔工艺小孔径
0.6mm
半孔工艺是一种工艺，小孔径不得小于0.6mm。
阻焊层开窗
0.1mm
阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥。

SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
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