电路板加工开钢网是什么意思

楷登电子（美国Cadence公司）宣布，WillSemi采用Cadence Virtuoso 定制集成电路设计平台，增强了模拟集成电路设计的可靠性，并缩短了产品的总体上市时间。较此前部署的行业解决方案，WillSemi采用Cadence定制集成电路设计流程不仅将模拟设计和实现时间减半，总设计周期时间也缩短了三分之一。
    Cadence定制设计流程工具帮助WillSemi集成电路设计团队实现了如下目标：
    采用Virtuoso电路原理图编辑器与Virtuoso版图套件将总周转时间缩短30-50%：Virtuoso电路原理图编辑器内置种类齐全的的，用于各种仿真的，定义明确的元件库，可以加快模拟电路的设计时间。同时，其便捷的连线功能在大幅缩短电路原理图创建时间的同时减少错误发生。采用Virtuoso版图套件，WillSemi团队可以用基于电路原理图约束条件的方法来提高版图设计的效率，并提升正确率。
    WillSemi采用的Cadence Virtuoso定制IC设计平台有哪些优点？
    采用Virtuoso模拟设计环境提高设计稳健性：在保证易上手的同时，可以快速检测电路设计问题，加快调试进程优化设计效率。
    采用Spectre 电路仿真平台增加仿真吞吐量，提高生产效率：采用Spectre 电路仿真平台，WillSemi可以在整个设计周期保持设计完整性，增加仿真吞吐量，提高生产效率，。
    “我们先前的设计流程采用不同EDA供应商的多个产品，很难协调一致地运行，” WillSemi研发副总裁纪刚表示。“Cadence Virtuoso定制集成电路设计平台更加流畅，帮助我们解决集成电路在设计、验证和实现过程中面临的严峻挑战，因此得以将产品更快交付市场，这要归功于Cadence设计流程的易用和，以及Cadence们为我们提供的巨大支持。”

之后我便又回到学校“充电”，除了准备考试就是的泡图书馆。大三下学期买了一套闽台一个公司16位单片机的开发板，当时那款单片机刚出来时间不长，但宣传的很夸张，借着一个大学计划和较低的价格在校园里风一样卷起来。
    从市面上买到一本配套的教材，因为是版，除了前言基本每一两页都能看到错误。因为当时主推PLCC封装，与之对应的同型号贴片封装的芯片数据手册上管脚号和管脚数都跟芯片对不上号……后来给外面公司做一个项目，“斗胆”用了这款单片机，惊奇的发现这款单片机还是有些脾气的，跑会儿停会儿，停的时候内部也不复位，看样子是内部时钟部分不稳定……后来干脆就没再用过这款单片机。现在想想，其实芯片停振的现象挺常见的，晶体的失效率还有芯片内部时钟失效的机率还是比较高的。
    大四的时候又断续做过两份，后来买了一块ARM7的板子(S3C4510)。买的时候没有太关心资料，见上面资源挺多，功能也强……后来使用的过程中问题百出，才发现他们提供的原理图是做过手脚的，跟板子就对不上号。而且因为板子就带一页资料，又不能直接用ADS(为防抄袭，FLASH数据线做了更改，启动FLASH写操作的指令也就变了)，学起来太费时间，所以到现在这块板子一直只算是被我“收藏”着。后来到找到了捷配，不停的尝试改进自己的板子，一次次打样，不停更换设计稿，三天就打一次，半个月打了4次，就知道弄出来。后来不禁的感慨“开发板原来应该是这样的啊“”，当时满满的成就感。
    同学很多从11月份就开始找工作了，而我则仍是学习为主，即使偶尔跟同学去一次招聘会也投不了一两份简历。一方面是因为我的英语还没有过，满足不了大多数企业的心理需求……另一方面我更觉得大四倒是一个学习的好机会--大一、大二、大三几乎开完了所有的专业课，大四基本没有课了，如果能利用这一年时间把前边三年学过的东西好好系统融合一下，应当会有一个不小的提升。

电子必须掌握的电路图集锦
    一、稳压电源
1、3～25V电压可调稳压电路图
此稳压电源可调范围在3.5V～25V之间任意调节，输出电流大，并采用可调稳压管式电路，从而得到满意平稳的输出电压。
工作原理：经整流滤波后直流电压由R1提供给调整管的基较，使调整管导通，在V1导通时电压经过RP、R2使V2导通，接着V3也导通，这时V1、V2、 V3的发射较和集电极电压不再变化（其作用完全与稳压管一样）。调节RP，可得到平稳的输出电压，R1、RP、R2与R3比值决定本电路输出的电压值。
元器件选择：变压器T选用80W～100W，输入AC220V，输出双绕组AC28V。FU1选用1A，FU2选用3A～5A。VD1、VD2选用 6A02。RP选用1W左右普通电位器，阻值为250K～330K，C1选用3300µF／35V电解电容，C2、C3选用0.1µF石电容，C4选用 470µF／35V电解电容。R1选用180～220Ω/0.1W～1W，R2、R4、R5选用10KΩ、1／8W。V1选用2N3055，V2选用 3DG180或2SC3953，V3选用3CG12或3CG80
2、10A3～15V稳压可调电源电路图
无论检修电脑还是电子制作都离不开稳压电源，下面介绍一款直流电压从3V到15V连续可调的稳压电源，大电流可达10A，该电路用了具有温度补偿特性的，高精度的标准电压源集成电路TL431，使稳压精度更高，如果没有要求，基本能满足正常维修使用，电路见下图。
其工作原理分两部分，部分是一路固定的5V1.5A稳压电源电路。*二部分是另一路由3至15V连续可调的高精度大电流稳压电路。路的电路非常简单，由变压器次级8V交流电压通过硅桥QL1整流后的直流电压经C1电解电容滤波后，再由5V三端稳压块LM7805不用作任何调整就可在输出端产生固定的5V1A稳压电源，这个电源在检修电脑板时完全可以当作内部电源使用。*二部分与普通串联型稳压电源基本相同，所不同的是使用了具有温度补偿特性的，高精度的标准电压源集成电路TL431，所以使电路简化，成本降低，而稳压性能却很高。图中电阻R4，稳压管TL431，电位器R3组成一个连续可调得恒压源，为BG2基较提供基准电压，稳压管TL431的稳压值连续可调，这个稳压值决定了稳压电源的大输出电压，如果你想把可调电压范围扩大，可以改变R4 和R3的电阻值，当然变压器的次级电压也要提高。变压器的功率可根据输出电流灵活掌握，次级电压15V左右。桥式整流用的整流管QL用15－20A硅桥，结构紧凑，中间有固定螺丝，可以直接固定在机壳的铝板上，有利散热。调整管用的是大电流NPN型金属壳硅管，由于它的发热量很大，如果机箱允许，尽量购买大的散热片，扩大散热面积，如果不需要大电流，也可以换用功率小一点的硅管，这样可以做的体积小一些。滤波用50V4700uF电解电容C5和C7分别用三只并联，使大电流输出更稳定，另外这个电容要买体积相对大一点的，那些体积较小的同样标注50V4700uF尽量不用，当遇到电压波动频繁，或长时间不用，容易失效。后再说一下电源变压器，如果没有能力自己绕制，有买不到现成的，可以买一块现成的200W以上的开关电源代替变压器，这样稳压性能还可进一步提高，制作成本却差不太多，其它电子元件无要求，安装完成后不用太大调整就可正常工作。

焊接原理及焊接工具
    一、焊接原理
    目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。
    锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。
    二、电烙铁
    手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。
    烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高；烙铁头越粗,相对温度越低。
    根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的*形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。
    还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁
    三、焊锡与焊剂
    焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。手工焊接中适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有松香与活化剂,使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格,可以方便地选用。
    焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。
    焊剂有无机系列、**系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。**焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。应用广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1：3)形成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三胶(6%)。至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷。
    一、手工焊接方法
    手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
    手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
    手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
    二、焊接质量不高的原因
    手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
    造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对**小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点周围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。
    三、易损元器件的焊接
    易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,**铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。更多学习C语言，JAVA，安卓，IOS, FPGA, PCB, 单片机，ARM ,LINUX等
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