电路板加工检验标准

EDA和单片机技术在键盘上的应用为了更深入的研究 EDA 技术和单片机技术，下面对键盘中， EDA 技术和单片机技术的应用进行分析，以更有效的提高软件开发的技术水平，促进软件开发行业的长远发展。在研究 EDA 技术和单片机技术在键盘上的应用中，采用了 EDA 的相关软件和编程下载软件，以及相应的单片机和配套的编译软件。键盘一般选用的是矩阵键盘，具有较广泛的实用性。
    浅谈EDA和单片机在键盘上的应用
    在键盘的设置中，按键是通过行线和列线的焦点来进行设置的，将按键开关的两端与行线和列线分别连接。行线的连接是通过上拉电阻，因此，在没有任何操作的境况下，行线是处于高电平的情况，当进行按键操作时，列线会影响行线的电平，从而引起列线电平的变化。行线电平随着列线电平的高低变化而变化，如果列线是高电平，则行线为高电平。这一点按键的识别中有所应用。
    根据键盘中按键排列的依据，在运用 EDA 技术和单片机技术时，矩阵键盘的列线和行线采用的是多键共用，减少了芯片 I/O 接口的占有量，大大提高了键盘的运用速度。在键盘中，运用 EDA 技术和单片机技术将信号连接起来，当行线和列线互相发生影响时，可以有效的进行按键的控制， 实现按键的闭合。与此同时，通过 EDA 技术和单片机技术的结合应用，可以有效的控制键盘的开关，实现键盘的随时操作，从而按照相关指示完成相应的工作。
    EDA技术和单片机技术在键盘上的应用，可以帮助键盘完成多种复杂的操作，以实现对屏幕显示的有效控制，从而切换不同的画面，完成不同的任务。 EDA 技术和单片机技术在各行业的推广和运用，给各行业经济效益的不断提升提供了可靠**，促进我国软件行业的长远发展，对于促进我国现代化建设具有重要意义。

之后我便又回到学校“充电”，除了准备考试就是的泡图书馆。大三下学期买了一套中国台湾一个公司16位单片机的开发板，当时那款单片机刚出来时间不长，但宣传的很夸张，借着一个大学计划和较低的价格在校园里风一样卷起来。
    从市面上买到一本配套的教材，因为是版，除了前言基本每一两页都能看到错误。因为当时主推PLCC封装，与之对应的同型号贴片封装的芯片数据手册上管脚号和管脚数都跟芯片对不上号……后来给外面公司做一个项目，“斗胆”用了这款单片机，惊奇的发现这款单片机还是有些脾气的，跑会儿停会儿，停的时候内部也不复位，看样子是内部时钟部分不稳定……后来干脆就没再用过这款单片机。现在想想，其实芯片停振的现象挺常见的，晶体的失效率还有芯片内部时钟失效的机率还是比较高的。
    大四的时候又断续做过两份，后来买了一块ARM7的板子(S3C4510)。买的时候没有太关心资料，见上面资源挺多，功能也强……后来使用的过程中问题百出，才发现他们提供的原理图是做过手脚的，跟板子就对不上号。而且因为板子就带一页资料，又不能直接用ADS(为防抄袭，FLASH数据线做了更改，启动FLASH写操作的指令也就变了)，学起来太费时间，所以到现在这块板子一直只算是被我“收藏”着。后来到找到了捷配，不停的尝试改进自己的板子，一次次打样，不停更换设计稿，三天就打一次，半个月打了4次，就知道弄出来。后来不禁的感慨“开发板原来应该是这样的啊“”，当时满满的成就感。
    同学很多从11月份就开始找工作了，而我则仍是学习为主，即使偶尔跟同学去一次招聘会也投不了一两份简历。一方面是因为我的英语还没有过，满足不了大多数企业的心理需求……另一方面我更觉得大四倒是一个学习的好机会--大一、大二、大三几乎开完了所有的专业课，大四基本没有课了，如果能利用这一年时间把前边三年学过的东西好好系统融合一下，应当会有一个不小的提升。

小硕汇总的开关型|钳位型过压器件的选型要点：
    陶瓷气体放电管选型要点：
1.电压选型
    单使用GDT：弧光压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
    与MOV配合使用：直流击穿电压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
2.GDT的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，GDT通流量需大于防雷电路设计的通流容量。
    半导体放电管选型要点;
    1.信号接口的电平要低于Vs，并留有一定的余量。
    2.根据要过浪涌的等级来选择不同通流量的TSS。
    3.电路的正常工作电流不能**TSS的保持电流。
    玻璃放电管选型要点：
1.直流击穿电压要**用户的正常工作电压。
2.玻璃放电管的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，玻璃放电管通流量需大于防雷电路设计的通流容量。
    压敏电阻/贴片压敏电阻选型要点：
1.压敏电压要**用户的正常工作电压，并留有一定余量；
2.压敏电阻的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，压敏电阻通流量需大于防雷电路设计的通流容量。
    瞬态抑制二极管选型要点：
S的击穿电压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
2.根据不同的应用接口选择使用双向还是单向的TVS。
   直流电源接口一般使用单向的TVS。
    交流电源接口和通信接口一般使用双向的TVS。
3.根据要过的浪涌等级来选择不同功率的TVS
    ESD放电二极管选型要点：
1.ESD的击穿电压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
2.根据不同的应用接口选择使用双向还是单向的TVS。
   直流电源接口一般使用单向。
    交流电源接口和通信接口一般使用双向的TVS。
3.接口的工作频率越高，容值要选越低。
   ESD放电二极管的产品选型终还是要根据各个客户的具体需求选择适合的ESD型号。在为客户选型和提品方案的时候，一定要切记，遵循以下两个原则：
   Vdrw≥电路上的工作电压
    根据应用端口，防护等级选择贴片压敏电阻或者是二极管，根据传输频率选择电容值，频率越高，器件的容值就要越低，容值太大容易造成信号丢包，因此，一定要根据自身需求选择适合的ESD。

1、 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
    2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm
    3、 数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
    4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
    6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。好加线间地线，以免发生反馈藕合。
    7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。
    8、电源线设计
    根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
    9、地线设计
    地线设计的原则是：
    (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
    (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
    (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
    10、退藕电容配置
    PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
    退藕电容的一般配置原则是：
    (1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
    (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
    (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
    (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
    11、  此外，还应注意以下两点：
    (1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
    (2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源
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