北京+++电路板加工

PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢铁差不多占整个钢铁量的十分之一，所以，为了保护钢铁或其零件的使用寿命，一般都采用PCB电镀锌来将钢铁加工处理。
    由于锌在干燥空气中不易变化，而且在潮湿的环境下更能产生一种碱式碳酸锌薄膜，这种薄膜就能保护好内部零件而不被腐蚀损坏，即使锌层被某种因素破坏的情况下，锌和钢经过一段时间结合会形成一种微电池，而使钢基体成为阴极而受到保护。
    锌是有青白色光泽的金属。原子序数30，相对原子质量65．4，性脆而较硬，熔点419．4℃，沸点907℃，化合价+2，相对密度7.1。锌在干燥空气中稳定。锌是两性金属，遇酸、碱都会发生反应放出氢气。与硫化氢也起反应。在水中或潮湿空气中会生成一层碱式碳酸锌薄膜，能保护底层不受腐蚀。
    在铁上镀锌，因其电位较负，是阳极性镀层，有良好的电化学保护作用。因此，镀锌（加上镀后用铬酸盐钝化）广泛用于防止黑色金属锈蚀。在电镀电器零件、机械五金、建筑五金及*工业等方面得到广泛应用。
    锌在工业上主要用于电镀、热浸镀、电池工业及制造合金（如黄铜）等。


    总结PCB电镀锌有以下特点：
    1、抗腐蚀性好，结合细致均匀，不易被腐蚀性气体或液体进入内部。
    2、由于新层比较纯，无论在酸或碱环境底下都不易被腐蚀。长时间有效的保护钢体。
    3、经铬酸钝化后形成各种颜色使用，可根据客户喜爱挑选，镀锌美观大方，具有装饰性。
    4、锌镀层具有良好的延展性，在进行各种折弯，搬运撞击等都不会轻易掉落。

在PCB电路板设计中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB电路板的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD
    来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅较；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
    在PCB电路板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB电路板的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
    尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于**层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB电路板，可以考虑使用内层线。
    对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
    确保每一个电路尽可能紧凑。
    尽可能将所有连接器都放在一边。
    如果可能，将电源线从卡的引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
    在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
    在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的**层和底层焊盘连接到机箱地上。
    PCB电路板装配时，不要在**层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
    在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
    在卡的**层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
    如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的**层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
    要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

PCB设计：印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析
    PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析
    对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
    侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比，称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是令人满意的。
    蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的将讨论。
    从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制电路板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制电路板工艺都**，所以许多问题后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很的方面。
    从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应**过耐电镀感光膜的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度**过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
    锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制电路板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。
    另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。

楷登电子（美国Cadence公司）宣布，WillSemi采用Cadence Virtuoso 定制集成电路设计平台，增强了模拟集成电路设计的可靠性，并缩短了产品的总体上市时间。较此前部署的行业解决方案，WillSemi采用Cadence定制集成电路设计流程不仅将模拟设计和实现时间减半，总设计周期时间也缩短了三分之一。
    Cadence定制设计流程工具帮助WillSemi集成电路设计团队实现了如下目标：
    采用Virtuoso电路原理图编辑器与Virtuoso版图套件将总周转时间缩短30-50%：Virtuoso电路原理图编辑器内置种类齐全的的，用于各种仿真的，定义明确的元件库，可以加快模拟电路的设计时间。同时，其便捷的连线功能在大幅缩短电路原理图创建时间的同时减少错误发生。采用Virtuoso版图套件，WillSemi团队可以用基于电路原理图约束条件的方法来提高版图设计的效率，并提升正确率。
    WillSemi采用的Cadence Virtuoso定制IC设计平台有哪些优点？
    采用Virtuoso模拟设计环境提高设计稳健性：在保证易上手的同时，可以快速检测电路设计问题，加快调试进程优化设计效率。
    采用Spectre 电路仿真平台增加仿真吞吐量，提高生产效率：采用Spectre 电路仿真平台，WillSemi可以在整个设计周期保持设计完整性，增加仿真吞吐量，提高生产效率，。
    “我们先前的设计流程采用不同EDA供应商的多个产品，很难协调一致地运行，” WillSemi研发副总裁纪刚表示。“Cadence Virtuoso定制集成电路设计平台更加流畅，帮助我们解决集成电路在设计、验证和实现过程中面临的严峻挑战，因此得以将产品更快交付市场，这要归功于Cadence设计流程的易用和，以及Cadence们为我们提供的巨大支持。”
http://fyjs168.b2b168.com
欢迎来到深圳市凡亿电路科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区河东社区新城广场3层2211-C347，联系人是郑经理。 主要经营深圳市凡亿电路科技有限公司是一家提供pcb快板生产，专业从事PCB打样，电路板打样，pcb培训、pcb设计等多层PCB板打样、中小批量电路板生产制造服务及电路板设计教育咨询的公司，自创立以来，公司始终坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为我国信息电子行业的创新持续提供优质服务。。 单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。 本公司主营：pcb打样,pcb培训,pcb线路板等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！