四川电路板加工

在PCB电路板设计中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB电路板的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD
    来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅较；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
    在PCB电路板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB电路板的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
    尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于**层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB电路板，可以考虑使用内层线。
    对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
    确保每一个电路尽可能紧凑。
    尽可能将所有连接器都放在一边。
    如果可能，将电源线从卡的引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
    在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
    在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的**层和底层焊盘连接到机箱地上。
    PCB电路板装配时，不要在**层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
    在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
    在卡的**层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
    如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的**层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
    要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

新手要如何熟练焊接电子电路板
    很多初学者焊的电子线路板很不稳定，容易短路或断路。除了布局不够合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成这些问题的重要原因之一。掌握一些技巧可以使电路反映到实物硬件的复杂程度大大降低，减少飞线的数量，让电路更加稳定。
1.初步确定电源、地线的布局
    电源贯穿电路始终，合理的电源布局对简化电路起着十分关键的作用。某些电路板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线；如果无此类铜箔，你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。


2.善于利用元器件的引脚
    电路板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外，本着节约材料的目的，可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。


3.善于设置跳线
    特别要强调这一点，多设置跳线不仅可以简化连线，而且要美观得多，


4.善于利用元器件自身的结构
    利用了元器件自身结构的典型例子：轻触式按键有4只脚，其中两两相通，我们可以利用这一特点来简化连线，电气相通的两只脚充当了跳线。


5.善于利用排针
    笔者喜欢使用排针，因为排针有许多灵活的用法。比如两块板子相连，就可以用排针和排座。排针既起到了两块板子间的机械连接作用，又起到电气连接的作用。这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。


6.在需要的时候隔断铜箔
    在使用连孔板的时候，为了充分利用空间，必要时可用小刀割断某处铜箔，这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。


7.充分利用双面板
    双面板比较昂贵，既然选择它就应该充分利用它。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔，灵活实现正电气连接。


8.充分利用板上的空间
    芯片座里面隐藏元件，既美观又能保护元件。

在产业化过剩的时代，线路板厂家尤其多，选择一家合适的线路 板厂家显得非常重要！行业里面做得比较好，比较大的，诸如深南、 深联、景旺等等，她们定位比较清晰，客户群体非常稳定，一般工厂 订单她们都不接，因为她们根本不缺订单。
但是，行业中大多数工厂定位不清晰，什么单都接，结果什么单 都做不好！做不好不要紧，重新定位，做精做专一样有出路。可是大 部分老板不这么认为，大家认为自己接不单，是因为自己实力不够，设备不够……
  其实，市场不论大小，有时经营质量比经营规模更重要！PCB市场很 大，你专注于某个领域，做精做细，一样可以做大做强！
  深圳凡亿技术开发有限公司就是这么一家线路板公司！我们专注于连接器RJ45Type C领域十几年，研究RJ45 PCB 板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期， 都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须 满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!
    因此，PCB打样、生产哪家好？当然选择东莞市琪翔电子有限公司， 因为琪翔电路有个团队研究每个电子行业产品的固有特性，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。
当下线路板厂太多，也很杂。电子厂家选择面广，同时很难一下 选到合适的厂家。稍有不慎，不匹配的线路板厂家会给你带来不少麻 烦，甚至是致命的功能问题，让你妨不胜防！ 当然，的线路板厂家也不少，诸如深南、深联、景旺这些个 大厂，但是一般大型的、的线路板厂不只是一个工厂啦，它已经 是一个平台啦！它不缺订单，一定不会选择与你合作！

MSP430单片机的时钟系统
    MSP430根据型号的不同多可以选择使用3个振荡器。我们可以根据需要选择合适的振荡频率，并可以在不需要时随时关闭振荡器，以节省功耗。这3个振荡器分别为：
    (1)DCO 数控RC振荡器。它在芯片内部，不用时可以关闭。DCO的振荡频率会受周围环境温度和MSP430工作电压的影响，且同一型号的芯片所产生的频率也不相同。但DCO的调节功能可以改善它的性能，他的调节分为以下3步：a：选择BCSCTL1.RSELx确定时钟的标称频率;b：选择DCOCTL.DCOx在标称频率基础段粗调;c：选择DCOCTL.MODx的值进行细调。
    (2)LFXT1 接低频振荡器。典型为接32768HZ的时钟振荡器，此时振荡器不需要接负载电容。也可以接450KHZ~8MHZ的标准晶体振荡器，此时需要接负载电容。
    (3)XT2 接450KHZ~8MHZ的标准晶体振荡器。此时需要接负载电容，不用时可以关闭。
低频振荡器主要用来降低能量消耗，如使用电池供电的系统，高频振荡器用来对事件做出快速反应或者供CPU进行大量运算。


MSP430
    MSP430的3种时钟信号：MCLK系统主时钟;SMCLK系统子时钟;ACLK时钟。
    (1)MCLK系统主时钟。除了CPU运算使用此时钟以外，模块也可以使用。MCLK可以选择任何一个振荡器所产生的时钟信号并进行1、2、4、8分频作为其信号源。
    (2)SMCLK系统子时钟。供模块使用。并在使用前可以通过各模块的寄存器实现分频。SMCLK可以选择任何一个振荡器所产生的时钟信号并进行1、2、4、8分频作为其信号源。
    (3)ACLK时钟。供模块使用。并在使用前可以通过各模块的寄存器实现分频。但ACLK只能由LFXT1进行1、2、4、8分频作为信号源。
    PUC复位后，MCLK和SMCLK的信号源为DCO，DCO的振荡频率为800KHZ。ACLK的信号源为LFXT1。
    MSP430内部含有晶体振荡器失效监测电路，监测LFXT1(工作在高频模式)和XT2输出的时钟信号。当时钟信号丢失50us时，监测电路捕捉到振荡器失效。如果MCLK信号来自LFXT1或者XT2，那么MSP430自动把MCLK的信号切换为DCO，这样可以保证程序继续运行。但MSP430不对工作在低频模式的LFXT1进行监测。
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