电路板加工厂家广东省

1、 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
    2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm
    3、 数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
    4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
    6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。好加线间地线，以免发生反馈藕合。
    7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。
    8、电源线设计
    根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
    9、地线设计
    地线设计的原则是：
    (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
    (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
    (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
    10、退藕电容配置
    PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
    退藕电容的一般配置原则是：
    (1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
    (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
    (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
    (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
    11、  此外，还应注意以下两点：
    (1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
    (2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源

主营产品：
1.消费性IC设计：MASK掩膜  ASIC设计。2.单片机开发：小家电,  LED灯饰控制，电子玩具礼品，安防报警器  ，移动电源，红外发射接收，蓝牙模块，多媒  体插卡MP3方案设计等。  3.标准IC产品：音乐播放，语音早教机系  列，语音对话，点读发音，有声挂图，  标准录音，录音变音，闪灯，LCD驱动，  LCD计数器，LED电子蜡烛灯，定时器，  人体感应模块，音频功放，电源管理，电子称  系列。4.生产：邦定芯片COB，线路  板PCB，SMT贴片元件，插件焊接。5.  提供电子产品研发，PCB设计，SMT贴片  元件，焊接技术。6.承接半成品生产：  PCB Layout，IC邦定，SMT贴  片，OTP烧录。

虽然国产EDA有了进步，但正如文章开头所说，我们跟国外企业的差距还是相当明显的。主要表现在以下几个方面：
    、产品不够全，尤其在数字电路方面，我们整个国内EDA产业在这个领域短板明显。
    以华大九天为例，据知情人士介绍，他们在这个方面大约只做了三分之一的产品，另外还有三分之二需要补上。而造成这个局面的一个重要原因就在于没有足够的人力去支撑的研发。 产学研各界在过去的对中国EDA发展的讨论中曾表示，如果国内想把整套EDA工具做起来，这并不是某一个国产厂商一朝一夕能够做到的，而是需要多样化的合作。
    *二，与工艺结合的缺失；
    在现代的集成电路产业里，芯片设计和制造的对接桥梁是很重要的，因为只有处理好了这部分，才能把芯片更好的制造出来，EDA正好充当这样一个角色，但我们在这个对接的时候，却有两个难以逾越的鸿沟：
    一方面，国内EDA厂商与工艺接触的机会少，限制了我们的提高。
    据了解，现在工艺**的晶圆厂台积电和三星等厂商在开发新工艺的时候，基本不会**或着重考虑与国内EDA厂商合作，这就让我们无法从外资厂商获得相关支持。当然，在笔者看来，这也可以理解。毕竟厂商没有这个冒风险的义务。
    即使国内EDA厂商在某些方面有了进步，但类似台积电这些晶圆厂规划新一代工艺的时候，会在开发早期就引入诸如Cadence和Synopsys这样的厂商合作，而不会选择国产EDA厂商，前者在与新芯片厂商在新工艺上进行相关合作的时候，又将更上一层楼。他们的强上加强，进一步拉大了与国产EDA的差距。
    知情人士表示，即使国产EDA**会和台积电这样的厂商在工艺方面合作，也不会在早期就引入，而是在工艺开发后期，才被纳入进来，且这些合作仅于一部分，这就使得国内EDA产业无法接触到工艺的核心部分。
    另一方面，我们在PDK方面的不足，也对国产EDA的发展造成了一些不良的影响。
    所谓PDK就是Process Design Kit的简称，中文译名是集成电路工艺设计包。这个由晶圆厂提供的文件包包括了工艺电路模拟用的器件的SPICE（Simulation Program with Emphasis）参数，版图设计用的层次定义，设计规则（Design Rule），晶体管，电阻，电容等元件和通孔（VIA），焊盘（PAD）等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查（DRC），参数提取（EXT）和版图电路对照（LVS）等文件，是设计好的芯片能在晶圆厂顺利生产的关键。这是沟通IC设计公司、代工厂与EDA厂商的桥梁。
    国产厂商在PDK方面的缺失，从某种程度上就影响了国产EDA产业的发展。相关人士告诉半导体行业观察记者。
    第三、人才投入的不足；
    人才短缺是限制国产EDA发展的一个关键因素，力量薄弱的研发队伍难以支撑起海量的攻坚任务。而造成这一表象的根本原因是产业对EDA的投入不足造成的。
    数据显示，我国约有1500人的EDA软件开发，但在本土EDA公司和研究单位工作的加起来不到三百人，其他大部分都是在成员工作。而放大到**，对比于Synopsys 7000多的研发人员（当中有5000多从事EDA的研发，其他从事IP研发），这个差距更是明显。
    后，在研发投入方面，国内与成员相比也有差距；
    据半导体行业观察了解，目前的本土EDA企业中，即便是团队规模大，成立时间长的华大九天，他们在过去十年间所花费的研发资金也只有几个亿而已，与国外竞争对手每年数十亿的投入相比（距离：Synopsys 2019年的研发投入约为8.1亿美元），这根本就是杯水车薪。国产EDA如果想进一步发展，加大投入也是势在必行的。
    如何突破？
    既然知道了差距在哪里，国产EDA需要做的就是各个击破了。
    虽然现在成员在EDA行业的影响力已经足够巨大，EDA行业的利润状态也让它不可能吸引足够多的投资者、初创企业和足够有天赋的投入到这个领域，因此国产EDA想突破，还需要多费点心思和功夫。
    面对产品分散，不够全面这个问题，相信那些已经拿到几轮投资的EDA厂商想必正在摩拳擦掌，在研发上加大投入，积极扩展待开发领域，满足下游设计和制造领域的多样化需求。但如果能够获得国家基金等多方面的支持，对他们来说是一个更大的促进和鼓舞。
    至于与工艺方面结合缺失这个问题，那就既需要国内晶圆厂提高自身的制造技术，又需要加强和晶圆厂的合作，但我们也要清楚明白到，打铁还需自身硬。
    来到人才不足的问题，那就需要从根源上解决。
    我国EDA产业整体从业人员偏少的原因一方面在于EDA开发本身门槛高，需要计算机、数学等综合型人才；另一方面，整体薪酬偏低。这就使得很多EDA，尤其是年轻的EDA转向了AI和互联网行业，这写问题就需要厂商去各个击破。国内外的EDA成员为了迎合人才的需求和流向，抓住人才这个核心，也纷纷在南京、武汉、成都等地建立研发中心。
    但在我们看来，如果想解决EDA的人才问题，我们不但需要提升的待遇，还要利用股权激励等方式让用主人翁的精神来做产品开发，这样才能吸引到更多的人投入其中，进而产出更好的成果。
    现在，本土EDA厂商目前均也在各自专长的领域单点突破，如果能够再从点到面，齐头发展，才能更上一层楼，打造本土EDA竞争力，但这需要产业链各界的共同努力。

在PCB电路板设计中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB电路板的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD
    来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅较；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
    在PCB电路板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB电路板的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
    尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于**层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB电路板，可以考虑使用内层线。
    对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
    确保每一个电路尽可能紧凑。
    尽可能将所有连接器都放在一边。
    如果可能，将电源线从卡的引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
    在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
    在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的**层和底层焊盘连接到机箱地上。
    PCB电路板装配时，不要在**层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
    在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
    在卡的**层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
    如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的**层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
    要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
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