电路板加工单是什么意思

在产业化过剩的时代，线路板厂家尤其多，选择一家合适的线路 板厂家显得非常重要！行业里面做得比较好，比较大的，诸如深南、 深联、景旺等等，她们定位比较清晰，客户群体非常稳定，一般工厂 订单她们都不接，因为她们根本不缺订单。
但是，行业中大多数工厂定位不清晰，什么单都接，结果什么单 都做不好！做不好不要紧，重新定位，做精做专一样有出路。可是大 部分老板不这么认为，大家认为自己接不单，是因为自己实力不够，设备不够……
  其实，市场不论大小，有时经营质量比经营规模更重要！PCB市场很 大，你专注于某个领域，做精做细，一样可以做大做强！
  深圳凡亿技术开发有限公司就是这么一家线路板公司！我们专注于连接器RJ45Type C领域十几年，研究RJ45 PCB 板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期， 都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须 满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!
    因此，PCB打样、生产哪家好？当然选择东莞市琪翔电子有限公司， 因为琪翔电路有个团队研究每个电子行业产品的固有特性，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。
当下线路板厂太多，也很杂。电子厂家选择面广，同时很难一下 选到合适的厂家。稍有不慎，不匹配的线路板厂家会给你带来不少麻 烦，甚至是致命的功能问题，让你妨不胜防！ 当然，的线路板厂家也不少，诸如深南、深联、景旺这些个 大厂，但是一般大型的、的线路板厂不只是一个工厂啦，它已经 是一个平台啦！它不缺订单，一定不会选择与你合作！

PCB设计：印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析
    PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析
    对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
    侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比，称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是令人满意的。
    蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的将讨论。
    从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制电路板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制电路板工艺都**，所以许多问题后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很的方面。
    从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应**过耐电镀感光膜的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度**过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
    锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制电路板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。
    另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。

PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断
    （1） 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质量。
    1 铜 0.04 电解处理
    2 锌 0.05 电解处理
    3 铅 0.002 电解处理
    4 铝 0.06 调高PH
    5 六价格 0.01 调高PH
    6 有机杂质 　 活性炭处理
    （2） 排除的具体操作：
    A、 电解处理方法：通常采用电流密度，阳极为瓦楞形，目的 是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间30分钟；铁、锌杂质采用电解处理。
    B、 采用提高PH方法：首先将镀液转移到备用槽内，加入适量的碳酸镍将PH调到，并加入双氧水（30%），搅拌2个小时后过滤，再将镀液转到镀槽内，调整PH值到佳范围，然后进行小电流处理，直到镀出合格的产品。
    C、 有机杂质处理方法：按照上述提高PH值前在备用槽内加活性炭，然后加碳酸镍和双氧水，搅拌2小时后过滤，再移到镀槽内，调整PH值并进行小电流电解处理，直到镀出合格的产品。

1、熟悉掌握硬件提供的原理图，提供的结构图；
2、建立封装，导入PCB.根据提供的结构图进行元件布局，布局初期和硬件协商大致布局方向，布局过程中随时和硬件沟通。
3、布局OK后硬件确认布局，再发给初步确认。
4、确认堆叠，开始布线
5、把握整体布线方向，重点信号线重点保护，电源线注意电流大小，切割电源，铺铜等。布线时不懂随时和硬件沟通。6 、布线好了及时发给硬件检测，根据硬件要求修改PCB.
7 、硬件确认layout没有问题，发给检查。PCB布局的2D及3D图。确认OK后。
8、出Gerber file, 写PCB制作单。
9、发给板厂制作PCB样品，回复板厂工程问题。