一、高频板工艺技术及品质控制
高频微波印制板是指用于高频率(频率大于300MHZ或波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法,部分工序采用特别处理而生产出的印制板。
二、高频板应用:
1、移动通讯产品。
2、功放、低噪声放大器等。
3、GSM.CDMA.3G智能天线。
4、合入器、功分器、双工器、滤波器、耦合器等无源器件。
三、高频板的分类:
1、陶瓷粉填充热固性材料:
A、生产厂家:
Rogers公司的4003\4350
Arlon公司的 25N\25FR
Taconic公司的TLG系列
B、加工方法:
与普通FR4加工流程一致,只是板材比较脆,容易断板,钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。
2、 PTFE材料
Rogers公司的R03000系列、RT系列、 TMM系列 、Arlon公司的AD/AR系列、Diclad系列 、Cuclad系列 、Isoclad系列 、CLTE系列 Taconic公司的RF系列、TLX系列、 TLY系列、 TLZ系列、Neclo公司的N9000系列、泰兴微波的F4B、F4T、TP、TF和CTP系列
四、PTFE主要用材料:
1、材料的成份:
聚四氟乙烯(英文名:Teflon,简称“PTFE”。)
2、材料品牌:
A:国产料:
F4B 为聚四氟乙烯和玻璃布混合材料
介电常数:2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.93, 3.0,3.3, 3.5
特点:损耗小, 成本低, 铜皮附着力强
B:进口料:
Taconic(太克泥克)、Rogers(罗杰斯)、 Getek(基太克)、elcoc(廖克)、Arlon(阿龙)。
3、“Teflon”板材的特点:
A、介电常数DK比FR4板材要低(介电常数越低,它的电信号传播速度就越快)。FR4介电常数为:4.3。高频板一般在:2~3.5。
B、Tg温度比FR4高(Tg是指压合时玻璃化转化所需的温度)。Tg普通:FR4:130c。,高TgFR4为:150C°、 170C° ,高频板一般为≥170C。
五、流程:
1、NPTH的Teflon板制作:开料--钻孔--干膜--检验--蚀刻--蚀检-- 阻焊--字符--喷锡(表面处理)--成型--测试--终检--包装出货
2、PTH的Teflon板制作:开料--钻孔--孔处理(等离子处理或钠蚀刻处理)--沉铜--板电--干膜--
检验--图电--蚀刻--蚀检--阻焊--字符--喷锡(表面处理)--成型--
测试--终检--包装--出货
六、生产同FR4产品特殊之处及品质控制:
1、开料:必须保留保护膜开料,防止刮花、压痕。
2、 钻孔:
A、采用全新的钻嘴。
B、叠板:1.6mm以下叠板2块钻孔,1.6mm以上采用1块钻板。
C、进口料采用酚醛板做盖板,国产料采用铝片盖板。
D、钻孔速度比FR4板变慢20%。
E、若孔边仍有批锋,采取手工打磨,用2000#砂纸,不充许用机械打磨易造成变涨拉长,防止砂纸印划伤铜面。
3、孔处理:
A、高频整孔剂。浸泡半小时。