高频板加工制造

1、沉铜：

A、沉铜前磨板先确认磨痕：8-12mm。

B、沉铜因无法进行背光确认，用在灯台上用九孔镜检查沉铜效果。

C、板面粗糙、铜粒必须用2000#的砂纸处理。

2、图转：

A、磨板前先确认磨痕：8-12mm。

B、线宽线隙确保在“MI”的补偿要求范围内，显影后的线宽一般与菲林线宽相差不**过±0.01mm。

C、显影后插架空格插架不充许插满架，防止擦花。

3、图电：

A、控制夹坏、板面粗糙、针孔、手指印等问题。

B、孔铜厚度：较低18um,平均20um。

4、蚀刻：

A、线宽为±10％。

B、蚀刻后的板不充许裸手触及板内的基材，防止污染基材面影响绿油的附着力。

5、阻焊：

A、前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨刷.

B、前处理后烤板:85C°,30分钟。

C、采用附着力较好的油墨，如：太阳：PSR-4000、PSR-2000。静置：30分钟-1小时。

D、对位前先检绿油板面外观不良的板直接显影掉绿油重印。

E、绿油后固化：所有高频板必须分段后烤。

**段：50C°1小时。

*二段： 70C°1小时。

*三段：100C°30分钟。

*四段：120C°30分钟。

*五段：150C°1小时。

6、喷锡：

A、有阻焊的板喷锡前烤板：140C°*60分钟。

B、无阻焊的板喷锡前烤板： 110C°*60分钟,150C°*60分钟。

C、板子尽量趁热喷锡防止喷锡爆板剥离。

7、锣边：

A、用**程序和**锣刀。

B、锣边速度必须比FR-4的速度放慢20％。

C、采用新锣刀，寿命为10米1支。

D、锣边后板边毛边需用手术刀细心修刮，严防损伤基材及铜面。

8、包装：

A、因板材较软易变形，出货时较好采用废纸板保护两边后真空包装。

B、沉银板必须隔无硫纸防止氧化。