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    《郑振宇51开发板PCB实战速成》——系统全面的快速入门PCB设计课程

    郑振宇带你3个月掌握PCB设计工程师工作经验！

    在这里给大家介绍一款专门针对新手或在校大学生定制的一个51开发板PCB设计全流程实战视频，从非常熟悉的51单片机开发板入手，非常直观的看到一个51单片机开发板的PCB是怎样一步一步绘制完成的，让你们在学习过程中恍然觉悟，原来PCB设计并不是件困难的事情！

    郑振宇PCB设计系列课程，内容翔实、通俗易懂，通过学习本课程，您将GET到如下技能：

    1、掌握AlTIum Designer基本功能操作

    2、了解原理图及分析

    3、了解2层板PCB设计的基本思路及流程化设计

    4、掌握交互式布局及模块化布局

    5、掌握PCB快速布线思路及技巧

    6、了解生产资料的输出与整理

    7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。

    拥有十几年的高速PCB设计与SI/PI仿真经验，精通Cadence Allegro、Mentor EE、PADS-Power PCB；以及Sigrity、HyperLynx、HFSS、ADS等多种高速PCB设计与仿真分析工具，同时精通PCB DFM工程、工艺、材料与制造技术。

    多次荣获优秀员工、优秀质量奖、优秀团队管理者、优秀培训导师等称号。专注于PCB设计研发团队管理、高速PCB互联技术研究、工程与制造质量提升、设计规则规范优化、企业人才培育等工作。

    长期带领公司设计团队攻关、**、航空、通信、工控、医疗、芯片测试等领域的**PCB设计与仿真分析任务，例如：天河一号**级计算机、雷达与导航测控设备、大型数字工控机、商用服务器、FPGA数据加速卡、100G高速骨干网交换机等等……

    您如何看待未来三年PCB设计市场会有上量需求趋势？

    随着中国制造2025计划的快速推进以及工业4.0概念的流行，当今世界正逐渐从信息化时代步入智能化时代，各种传统行业都在进行智能化升级，包括工业电子、汽车电子以及电子领域都表现出迅猛的发展势头。

    同时大众消费者对于终端电子产品的功能需求也越来越丰富，不仅是传统电子产业在蓬勃发展，还涌现出大量的新兴产业，如人工智能、智慧家居、智能穿戴等等，可以说电子化是未来世界发展的必然趋势。

    而说到电子产品就离不开半导体芯片、电子元器件以及PCB电路板，作为绝大部分电子产品基础载体的PCB电路板行业也变的越来越重要。

    包括原材料的研发生产、PCB的研发设计、以及电路板生产制造等相关领域，都将作为未来电子产业发展的重要基础而存在，所以说整个PCB行业在未来相当长一段时间内的发展前景都是非常值得期待的。

学习独立设计PCB电路能力，带你3个月达到PCB设计工作经验

    课程特色：实战为主，理论为辅

    1、全流程-每个操作步骤都进行录制讲解，不遗漏每一个细节！

    2、系统完整-从原理图分析到PCB导入，到如何布局、如何布线，到PCB后期的丝印调整及PCB生产资料的输出整理。

    3、15%理论+85%实战操作

    4、少见秘笈：AlTIum Designer 使用技巧 PCB设计速成宝典

    课程目录：

    1、前言

    2、原理图的分析与检查

    3、PCB的导入及封装创建、导入常见问题的解决办法

    4、PCB封装的规范设计检查

    5、PCB布局的前期准备

    6、模块化布局及布局规划

    7、PCB布局（1）

    8、PCB布局（2）

    9、3D封装的添加及创建

    10、Class创建和规则的设置

    11、PCB扇孔处理

    12、PCB布线

    13、PCB布线的修线

    14、DRC的处理及修铜

    15、丝印的调整

    16、生产资料（Gerber）的输出

    17、PCB案例评审；

    至于高速设计的来龙去脉，这个比较难用几句话说清楚。因为任何一个专业领域都有其一整套的工作流程与规则体系，这是一个很复杂的技术与管理的系统工程。想要对某个行业有深刻的理解，只有亲自进入这个行业并且摸爬滚打几年才能真正搞清楚。

    并且即使在同一个行业，但是身处不同的技术领域圈，也是同样存在很大差别的。

    俗话说隔行如隔山，即使在同一个行业的特定领域工作了很多年，但是如果换到另一个领域有可能你以往的工作经验要完全清零。例如从低端消费品设计领域跳到、通讯产品设计领域，那以往的工作经验能发挥的可能非常有限的，因为设计规则与知识体系完全不同。这其实就是行业与圈子的差异，所以不只是行业的选择，注意圈子差别与选择其实更加重要。

    在进行项目开发中，您的PCB设计团队是如何解从多个角度来解决技术挑战的？

    解决高速PCB设计方面的技术挑战需要从多个方面入手，核心的技术要点上面已经提过不再重述，我在这里简单总结一下对应的解决手段：

    1：SI高速信号完整性分析：用以分析信号完整性，并指导优化PCB设计

    2：PI电源完整性分析：用以改善电源通道设计，优化去耦电容设计等

    3：DFM可制造性分析：优化产品的生产制造工艺性能，降低成本提升品质

    4：DFA分析：分析优化SMT贴片、维修、测试方面的性能，提高生产效率

    5：EMC分析：重点优化EMI与ESD方面的性能，确保符合技术认证指标

    6：其他分析：如采购成本，结构散热，寿命与可靠性等等优化