pcb打样四层板 PCB快速打样

    我司PCB生产定位2－16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，采用先进*生产工艺及高品质原材料，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。凡亿采用自助开发的PCB快板在线订单ERP管理系统，可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，**了每个订单都能快速出货，借助该网站，不用一个电话，客户足不出户就能让手中的设计稿变成真实的电路板！

    双面其实就是在电路板中使用非常重要的PCB板，在市场上的应用需求非常大，它适用于广泛的**产业。这样的电路板应用范围非常广泛，能够在很多领域中使用，其中可以在计算机，电信，工业控制，数码产品以及医疗器械，还有航空**防御等等领域中有很好的应用。采用的是优质的材料制作而成，一般会采用环氧玻璃布覆铜箔板来进行制作，它主要的性能要求有非常高的通信电子，生产工艺都非常先进，工艺一般包括堵孔法，工艺导线法以及图形电镀等等。

    双面pcb打样是较常用的工艺，在双面板上同样可以适用，外观好，质量稳定，在生产的时候会有很多不同的参数要求，参数包括工艺，铜厚，材料以及孔径等等都有相应要求。这样的电路板有很多种分类，根据不同的使用特点可以将其包括双面PCB的板以及线路板的打样等等，按照不同的应用性能可以将其分为单双面PCB的打样以及四层pcb的打样等等类型，分类不同会使得使用性能会有所区别。

PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

本文将详细介绍： PCB线路板组成的元件名称及对应用途，和PCB线路板单层、双层、多层结构的制作及多种类型工作层面的主要功能。

**、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔：用于固定印刷电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界。  

第二、印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：

(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

(2) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为**层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将**层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了**层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

第三、印刷电路板（凡亿PCB打样生产）包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，**层和底层用来放置元器件或敷铜。

(2) 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

(3) 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

(4) 内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP*包含16个内部层。

(5)其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

以上就是PCB的组成及部分主要功能的介绍，希望能帮助到大家。