allegro 过孔制作

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    2017年PCB主要原材料价格涨幅较大，为PCB生产企业带来一定成本控制压力；随着铜箔行业产能整体提升，未来铜箔及覆铜板的涨价趋势可能有所缓和。

    PCB生产所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨等，覆铜板等原料成本通常占到总成本的50%以上，因此上游原材料的价格和供应情况将对PCB的生产状况和利润水平产生较大影响。参考近两年上市的四家上市公司，原材料采购中成本比例较高的是覆铜板，加上铜箔和铜球等铜材，铜材料占到公司原材料成本的约50%以上。

    2017年铜价开始反弹，相较2016年LME铜价上升**过1,000美元/吨，PCB行业的毛利率水平停止回升，基本与2016年持平。图9是PCB行业主要上市公司的平均毛利率（选取了22家A股上市公司作为样本，平均值为算术平均值）和LME铜价格（选取了LME铜连续指数每年交易价格的均值）的走势图。

    主要原材料覆铜板价格上涨的原因系上游铜箔涨价并向下传导所致。一方面供给侧改革使上游铜箔部分产能淘汰，供给下降；另一方面由于新能源汽车动力电池需求大幅提升导致铜箔供给被锂电铜箔分流。供需两方面原因致使铜箔供不应求，抬高了下游企业的采购成本。

    二、企业财务风险变化分析

（一）数据选取

    以下财务分析选取申银万国行业分类下的SW印制电路板上市公司为样本，共22家（详见附录二），剔除PCB上游供应商生益科技（600183.SH）、金安国纪（002636.SZ）和华正新材（603186.SH）以及PCB产品业务收入占比不及营业收入30%的传艺科技（002866.SZ），有效样本数据共18家（以下简称“PCB行业主要上市公司”）。

（二）企业财务风险变化分析

    2017年PCB行业主要上市公司资产规模高速增长，资产结构相对稳定，但应收账款占比较高，需关注行业景气度下行带来的坏账风险

    2016年以来受益于**PCB产能持续向国内转移以及下游新兴领域的需求增长，国内PCB行业发展加快，景气度较高，越来越多的大型厂商选择A股上市，2017年以来国内共有8家PCB生产企业进行了IPO，行业主要上市公司业务规模持续扩张，资产规模高速增长。截至2017年末，PCB行业主要上市公司平均资产总额和净资产分别为34.54亿元和20.85亿元，同比分别增长23.35%和23.25%。

    从PCB行业主要上市公司的资产及营业收入规模的分布情况看，资产与营业收入规模呈明显的正相关性，2017年收入排名**的企业中，有8家企业资产规模的排名亦处于**水平。

    从资产结构上看，货币资金、应收款项、存货和固定资产为PCB行业的主要资产，资产结构相对稳定。

    固定资产主要系生产设备及厂房，PCB行业具有生产环节分工细致、不同生产工艺需匹配不同种类的生产设备及相关检测配套设施等特点，且较多的生产设备需要进口，成本投入大，因此固定资产成为PCB企业占比较高的资产构成部分。