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PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解,学习PCB铜皮设置。
本期学习重点:
1. 静态铜箔的操作用法
2. 动态铜箔的操作用法
3. 静态与动态铜箔的区分
本期学习难点:
1. 静态铜箔的操作用法
2. 动态铜箔的操作用法
一、铜箔(shape)的操作用法
1. 绘制铜皮时工具栏较常用命令如图示,红框内为常用命令。
2. 菜单工具栏介绍:
3. 铜箔(shape)的操作用法如下:绘制铜皮-- 选择铜皮--避让,清除drc-- 对应掏空铜皮-- 优化铜皮边缘--删除孤岛铜皮。
4. 铜箔(shape)的具体操作步骤:
铜皮常用的三种类型如分别是:动态铜箔、静态铜箔及网格铜箔。
点击“绘制铜皮”命令,在控制面板出现如图界面,选择静态及层面
然后将铜皮沿焊盘绘制好,注意铜皮与焊盘一样宽,防止阻焊露铜(即在焊盘周围开阻焊窗的地方有铜皮,附着力不强容易产生铜屑,污染板面)。
现在铜皮是空网络,在工具栏选择shape select (铜皮选择)命令,选中铜皮右键出现如右图所示界面。
然后再选择 assign net,之后点击焊盘附上网络即可。
接着调DRC,按工具栏中“避让”命令,左键铜皮,再点右键出现如图界面。
选择Parameters,先确认参数设置。
设好参数后,OK,右键铜皮选择Void All,便会避让所有DRC。
接着选择工具栏“shape edit boundary”命令,将直角、锐角削除。
二、动态铜箔
1. 建立动态铜箔,点击“绘制铜皮”命令,在控制面板出现如图界面,选择动态类型。
2. 铺好需要的大小,如图是动态铜箔的效果,可自动避让与本身网络不相关的VIA、同层Clines、symbols等。
三、如何为平面层建立Shape
(一)使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape
点击Shape->Polygon命令,并在options选项中设置如下图:
注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc,并且为静态的Static solid,然后在pcb里面沿着边缘绘制出需要的Shape形状。
(二)使用Z-copy命令为GND地层建立Shape
在Edit-Z-Copy命令,修改options界面如下图,然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。
选择Shape菜单中的Select Shape or Void,然后用鼠标选中刚才创建的shape,并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名,具体的如图。
以上便是PCB设计软件allegro中静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解,我们将持续更新案例式教学内容。
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一文读懂PCB电镀锌的目的和特征
PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀,提高钢铁的耐蚀性及使用寿命,同时也使产品增加装饰性的外观,钢铁随着时间的增长会被风化,水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢铁差不多占整个钢铁量的十分之一,所以,为了保护钢铁或其零件的使用寿命,一般都采用PCB电镀锌来将钢铁加工处理。
由于锌在干燥空气中不易变化,而且在潮湿的环境下更能产生一种碱式碳酸锌薄膜,这种薄膜就能保护好内部零件而不被腐蚀损坏,即使锌层被某种因素破坏的情况下,锌和钢经过一段时间结合会形成一种微电池,而使钢基体成为阴极而受到保护。
锌是有青白色光泽的金属。原子序数30,相对原子质量65.4,性脆而较硬,熔点419.4℃,沸点907℃,化合价+2,相对密度7.1。锌在干燥空气中稳定。锌是两性金属,遇酸、碱都会发生反应放出氢气。与硫化氢也起反应。在水中或潮湿空气中会生成一层碱式碳酸锌薄膜,能保护底层不受腐蚀。
在铁上镀锌,因其电位较负,是阳极性镀层,有良好的电化学保护作用。因此,镀锌(加上镀后用铬酸盐钝化)广泛用于防止黑色金属锈蚀。在电镀电器零件、机械五金、建筑五金及*工业等方面得到广泛应用。
锌在工业上主要用于电镀、热浸镀、电池工业及制造合金(如黄铜)等。
总结PCB电镀锌有以下特点:
1、抗腐蚀性好,结合细致均匀,不易被腐蚀性气体或液体进入内部。
2、由于新层比较纯,无论在酸或碱环境底下都不易被腐蚀。长时间有效的保护钢体。
3、经铬酸钝化后形成各种颜色使用,可根据客户喜爱挑选,镀锌美观大方,具有装饰性。