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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

PCB 国内转移趋势不可逆转

行业集中度逐渐上升

根据NT information 数据显示，2016年**PCB制造企业*排行榜中，中国大陆地区**企业数量为45家，占39.8%。景旺电子、兴森快捷、崇达、奥士康等国内企业均****，**企业营收增长13.5%，远远*****企业平均衰退2.1%的水平。中国台湾与日本分别为25 家、19 家，产能国内转移的趋势不可逆转。

Prismark研究表明，2016 年我国大陆地区PCB 产值为271.04 亿美元，成为**一实现增长的地区，**占比由2000 年8%逐年上升至50%，伴随着产能逐渐转移至国内市场。中国厂商成为高端PCB 产品的制造商至少还需要2 年的时间，但是从中长期角度来看，国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB 行业的中流砥柱。纯内资的国内厂商规模较小，但是增速较快远**其他**，行业集中度逐渐上升，上市公司通过资本市场进行投资与并购等提升市场份额。尽管大多数国内PCB 制造商的竞争力仍然在于低端产品，但是部分厂商已经逐渐进入国际大客户苹果的供应链，例如东山精密收购美国FPC 厂商MFLX，成为苹果无线充电接收端的供应商，超声电子则参与了苹果较新PCB 业务，提供SLP 的外围组件。

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3、改善对策

那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢?

1. 降低温度对板子应力的影响

既然「温度」是板子应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用就事了。

2. 采用高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

3. 增加电路板的厚度

许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子较好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

4. 减少电路板的尺寸与减少拼板的数量

既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂**炉方向，可以达到较低的凹陷变形量。

5. 使用过炉托盘治具

如果上述方法都很难作到，较后就是使用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。

如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。

6. 改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。