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    深圳市凡亿电路科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:2007
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 河东社区新城广场3层2211-C347
  • 姓名: 郑经理
  • 认证: 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

    北京pcb培训机构 十天入门到精通

  • 所属行业:电子 电子产品设计
  • 发布日期:2019-11-19
  • 阅读量:408
  • 价格:88.00 元/套 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 套
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳福田区福田街道福田社区  
  • 关键词:北京pcb培训机构

    北京pcb培训机构 十天入门到精通详细内容

        本期讲解的是PCB设计中另一经典电路的分析--时钟电路。

        在一个电路系统中,时钟是必不可少的一部分。时钟电路相当关键,在电路中的作用犹如人的心脏的作用,如果电路系统的时钟出错了,系统就会发生紊乱,因此在PCB中设计一个好的时钟电路是非常必要的。

        我们常用的时钟电路有:晶体、晶振、时钟分配器。有些 IC 用的时钟可能是由主芯片产生的,但追根溯源,还是由上述三者之一产生的。接下来结合具体实例,说明时钟电路布局、布线的原则和注意事项。


        一、晶体时钟电路DRC Check

        PCB 中常用的晶体封装有:2管脚的插件封装和SMD封装、4管脚的SMD封装,常见封装图

        尽管晶体有不同的规格,但它们的基本电路设计是一致的,因此 PCB 的布局、布线规则也是通用的。

        从电路原理图中可以看出,电路由晶体+2个电容组成,这两个电容分别为增益电容和相位电容。

        晶体电路布局时,两个电容靠近晶体放置,布线时,晶体的一对线要走成类差分的形式,线尽量短、且要加粗并进行包地处理。

        上述的是较基本和较常见的晶体电路设计,也有一些变形设计,如加串阻、测试点等,如下图,设计思路还是一致的:


        结合上述,布局应注意:

        1. 晶体和IC布局在同一层面,这样可以少打孔;

        2. 布局要紧凑,电容位于晶体和IC之间,且靠近晶体放置,使时钟线到IC尽量短;

        3. 对于有测试点的情况,尽量避免stub或者是使stub尽量短;

        4. 附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、MOS 管、电感等发热量大的器件。


    布线应注意:

        1. 晶体和IC同层布局,同层走线,尽量少打孔,如果打孔,需要在附近加回流地孔;

        2. 类差分走线;

        3. 走线要加粗,通常 8~12mil;由于晶体时钟波形为正弦波,所以此处按模拟信号布线设计思路处理;

        4. 信号线包地处理,且包地线或者铜皮要打屏蔽地孔;

        5. 晶体电路模块区域相当于模拟区域,尽量不要有其他信号穿过。


    二、晶振时钟电路DRC Check

        相比于晶体电路,晶振是有源电路,主要由三部分组成:晶振+电源滤波电路+源端匹配电阻


    三、时钟分配器时钟电路DRC Check

        时钟分配器种类比较多,在设计时保证时钟分配器到各个 IC 的距离尽量短,通常放在对称的位置,


    布局、布线总结:

    1. 时钟发生电路要靠近时钟分配器,常见的时钟发生电路是晶体、晶振电路;

    2. 时钟分配电路放置在对称位置,保证到各个IC的时钟信号线路尽量短;

    3. 附近不要摆放大功率器件,如:电源芯片、MOS 管、电感等发热量大的器件;

    4. 时钟信号线过长时,可以走在内层,换层孔的200mil 范围内要有回流地过孔;

    5. 其他信号与时钟信号保持4W间距;

    6. 包地处理,并加屏蔽地孔。

        以上便是PCB设计中另一经典电路分析--时钟电路的介绍,经典电路还有许多种,需要PCB设计工程师在设计工作中不断总结,积累设计经验,提升设计能力

        能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。

        其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向,虽然一些基础技术是具有通用性的,但是仍然有很多行业特有的技术差别,因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。

        例如消费类产品**的是性能价格比;相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性;而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

        如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点,我觉得一定要注意以下几个方面:

        1:首先是电源电路的设计,电源是一个电子产品稳定工作的基础,虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的,但是一旦出现了运行稳定性的问题,很多时候其实是跟电源有关的。

        电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升,以及电源通道设计等,都必须遵循相应的技术指标和规则来进行,对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

        2:高速并行信号的设计,较常见就是DDR3,DDR4等电路,尤其对于Memory Down(板载内存条)设计这类方案,更需要特别注意,在严格执行原厂Layout Guide的同时,较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计,以确保高速信号的设计质量。

        其他类型的并行信号设计还有很多,一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长,同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制,就可以满足大部分设计要求。

        3:高速串行信号设计,近些年高速串行信号发展非常迅速,很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代,比如较典型的IDE并行硬盘数据接口,就被SATA串行数据接口所取代,相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。


        目前较常见的PCIE高速通道,以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道,以及高速光网络通道等,信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平,所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计,同时要做好信号完整性分析与优化工作,不然就会容易出现信号质量方面的问题。


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