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视频内容包含:Altium Designer16 绘制STM32开发板PCB全流程实战课程
Cadence Allegro 16.6 PCB设计软件操作100讲速成实战
FPC 与PCB 的诞生及发展,催生了软硬结合板RF PCB,即将柔性线路板与刚性线路板经过压合等工序按照相关工艺要求组合在一起,形成具有FPC 与PCB 特性的线路板。此前Apple iphone 的显示屏、触摸屏均采用多层FPC,此次十周年纪念品iPhone X 将采用RFPCB,因为多层FPC 只能容纳单个芯片,iPhone X 需要新增两个芯片,包括支持移动ProMotion 自适应刷新率技术的神经引擎以及其他的人工智能(AI)功能。此外,在FPC上放臵的芯片容易脱落,采用RF PCB 可以有效避免这个缺陷。
目前,仅有韩国厂商(包括interflex、BHflex、SEMCO 以及永丰电子)具备生产RF PCB的能力,日本及中国台湾的企业需要2-3 年才能实现规模量产。同时,由于苹果的成员作用,预计国产品牌手机在不久的将来也会采用RF PCBs,我们认为2018 年RF PCB 供不应求的状况将更为严峻。韩媒 etnews 指出,苹果为了确保RF PCB 供货量,花费数千万美元购买软硬结合板生产设备以租赁给厂商。目前,国内上达电子相关研发团队已经组建完毕,潜心软硬结合板,填补国内企业在软硬结合板领域的空白。
数据看中国台湾PCB,积极布局SLP
中国台湾作为名副其实的电子宝岛,其电子企业主要分为两大类,第一类是半导体类公司,从设备、材料到设计、制造和封测;另一类主要是电脑与手机代工及相关配套的零组件公司。从2005 年开始,部分代工厂商凭借手机代工迅速崛起,傲视群雄。PCB 作为电子行业三大支柱产业之一,随着国内PCB 供应链本地化,红色产业链的兴起,中国台湾厂商与日本相似,为保持市场竞争力,保留了相对高端、高附加值的PCB 产品,逐渐转移**阶PCB、FPC 以及较近国际大客户所采用的类载板。
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Cadence Allegro 16.6 PCB设计软件操作100讲速成实战
入门级PCB工程师
能力要求:
能制作简单的封装,如DIP10等到;
掌握至少一种PCB设计软件的基本操作,并能制订简单的布线线宽和间距等规则;
能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线;
能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改,达到**布通并DRC完全通过;
具备基本的机械结构和热设计知识;
掌握双面板走线的一些基本要求。
工作内容:
简单PCB的设计和修改(如结构简单的前面板、单片机小系统板等);
复杂PCB中规定部分的走线;
与自己设计PCB相关的调试;
写相关的开发、调试日志。
工作职责:
对PCB中自己设计部分负责。
初级PCB工程师
能力要求:
能根据手册和实物制作较复杂的封装,如带灯RJ-45座等,并保证外形、焊盘等尺寸完全正确(按实物测量至少保证可插入);
较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则;
能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线,能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求,自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨;
能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改,达到**布通并DRC完全通过,基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题,布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出,并能正确进行引脚和门交换,能正确修改网络表和原理图;
能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求;
能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定;
丝印标志清晰明了,能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对;
具备基本的可制造性方面知识并用于实践,所设计板子50%以上可用于生产。
工作内容:
较复杂PCB的设计和修改(如调度机中除CPU板外的板,十六画面分割器板等);
复杂PCB中规定部分的走线;
与自己设计PCB相关的调试;
对所有更低级PCB工程师的工作指导;
写相关的开发、调试日志;
必要时(指自己一定时间内暂时无相应的设计任务,或某一PCB设计工作时间紧迫,必须抽调或加强设计人员时,下同)妆任任意低级PCB工程师的工作。