北京pcb抄板哪个品牌好

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

pcb抄板的步骤教程

　　1、拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。较好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

　　2、拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将**层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

　　3、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

　　4、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项较需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

　　5、将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。

　　6、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

　　7、用激光打印机将TO**YER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的转换技术1

　1． PROTEL 原理图到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS

　　在Protel原理图的转化上我们可以利用Protel DXP SP2的新功能来实现。通过这一功能我们可以直接将Protel的原理图转化到Capture CIS中。

　　这里，我们仅提出几点通过实践总结出来的注意事项。

　　1) Protel DXP在输出Capture DSN文件的时候，没有输出封装信息，在Capture中我们会看到所以元件的PCB Footprint属性都是空的。这就需要我们手工为元件添加封装信息，这也是整个转化过程中较耗时的工作。在添加封装信息时要注意保持与Protel PCB设计中的封装一致性，以及Cadence在封装命名上的限制。例如一个电阻，在Protel中的封装为AXIAL0.4，在后面介绍的封装库的转化中，将被修改为AXIAL04，这是由于Cadence不允许封装名中出现“.”；再比如DB9接插件的封装在Protel中为DB9RA/F，将会被改为DB9RAF。因此我们在Capture中给元件添加封装信息时，要考虑到这些命名的改变。

　　2) 一些器件的隐藏管脚或管脚号在转化过程中会丢失，需要在Capture中使用库编辑的方法添加上来。通常易丢失管脚号的器件时电阻电容等离散器件。

　　3) 在层次化设计中，模块之间连接的总线需要在Capture中命名。即使在Protel中已经在父设计中对这样的总线命名了，还是要在Capture中重新来过，以确保连接。

　　4) 对于一个封装中有多个部分的器件，要注意修改其位号。例如一个74ls00，在protel中使用其中的两个门，位号为U8A，U8B。这样的信息在转化中会丢失，需要重新添加。

　　基本上注意到上述几点，借助Protel DXP，我们就可以将Protel的原理图转化到Capture中。进一步推广，这也为现有的Protel原理图符号库转化到Capture提供了一个途径。PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的转换技术1

　1． PROTEL 原理图到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS

　　在Protel原理图的转化上我们可以利用Protel DXP SP2的新功能来实现。通过这一功能我们可以直接将Protel的原理图转化到Capture CIS中。

　　这里，我们仅提出几点通过实践总结出来的注意事项。

　　1) Protel DXP在输出Capture DSN文件的时候，没有输出封装信息，在Capture中我们会看到所以元件的PCB Footprint属性都是空的。这就需要我们手工为元件添加封装信息，这也是整个转化过程中较耗时的工作。在添加封装信息时要注意保持与Protel PCB设计中的封装一致性，以及Cadence在封装命名上的限制。例如一个电阻，在Protel中的封装为AXIAL0.4，在后面介绍的封装库的转化中，将被修改为AXIAL04，这是由于Cadence不允许封装名中出现“.”；再比如DB9接插件的封装在Protel中为DB9RA/F，将会被改为DB9RAF。因此我们在Capture中给元件添加封装信息时，要考虑到这些命名的改变。

　　2) 一些器件的隐藏管脚或管脚号在转化过程中会丢失，需要在Capture中使用库编辑的方法添加上来。通常易丢失管脚号的器件时电阻电容等离散器件。

　　3) 在层次化设计中，模块之间连接的总线需要在Capture中命名。即使在Protel中已经在父设计中对这样的总线命名了，还是要在Capture中重新来过，以确保连接。

　　4) 对于一个封装中有多个部分的器件，要注意修改其位号。例如一个74ls00，在protel中使用其中的两个门，位号为U8A，U8B。这样的信息在转化中会丢失，需要重新添加。

　　基本上注意到上述几点，借助Protel DXP，我们就可以将Protel的原理图转化到Capture中。进一步推广，这也为现有的Protel原理图符号库转化到Capture提供了一个途径。