林**文pcb培训 十天入门到精通

    通过下面的关键词直接从网络上Google或Baidu就能很容易的找到下面的资料，这里只是以参考文献的方式做一个整理以及简单的说明。

    介绍了六层板的布线技巧，非常实用，画多层板的强烈推荐。

    2、AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip.我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的，看了很多遍。

    3、John Ardizzoni. Apractical Guide to High-Speed Printed-Cricuit-Board Layout. Analog Dialogue.高速PCB设计的布局方法，简单看了看，老外写的东西**就是高。

    4、美国国家半导体公司. 简单开关电源PCB布局指南. 2002年7月.这是一份关于开关电源的布局布线技巧，文章内有一些理论性的解释。

    6、科通集团Cadence Allegro基础培训. 共6期.

    不得不说，对于使用Cadence绘制PCB的工程师们，科通集团的这份培训PPT可谓价值不菲啊（基于Cadence 16.5）。PPT中除了含有Allegro的使用技巧外，还有很多有价值的关于PCB设计中应该注意的一些问题（如：BGA的十字扇出、散热考虑等）。

    不得不说的设计经验

    如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。（FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的）

    4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层；6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板（优点是：防干扰辐射），**选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线（原因：会分割电源层，产生寄生效应）。

    多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

    3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。

    5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗（你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好）

    1.2V和1.8V是内核电源（如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：

    总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！

    相邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰（高中学的哦），又方便走线（参考资料1）。如下图为某PCB中相邻两层的走线，大致是一横一竖。

    PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！

    模拟数字要隔离，怎么个隔离法？布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！

    模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

    基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程较注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。

(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地（电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽）

(2) PCB封装绘制（确认原理图中的管脚是否有误）

(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库

(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序（布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能）

(5) 手工布线（边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线）

    总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图（从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑）。

    晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。

    连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)

多板接插件的设计：

    (1) 使用排线连接：上下接口一致；(2) 直插座：上下接口镜像对称，

    模块连接信号的设计：

    (1) 若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大（镜像连接信号）；(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大

    这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领悟），只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。

教学牛：

    全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。

效果牛：

    培训完将熟悉整个PCB设计流程、规范，熟练使用Cadence Allegro设计软件。工作中能独立完成项目，*当一面，可相当于2-4年经验，直接上岗。

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*工程师们**福利~

PCB设计是一门艺术，好的PCB设计需要花费数十年的时间才能不断磨砺而成。设计一个可靠的高速，混合系统需要用到大量的理论知识以及与之相对应的实际应用，这篇文档将会用到许多重要的概念。

PS：此资料文档完整、知识点丰富，且有英文原文和中文对照两个版本，完全干货，**值得好好学习！

感谢原作者和中文对照作者们。

目录：

?PCBS 101

?优秀的高速PCB设计练习–电源/地系统的效率–正确使用去耦电容–电阻，电容在高速设计中真正的特性–高速信号的传输-线还是传输线–阻抗不匹配，串联及并联终端–控制EMI?混合信号布线–混合信号的接地方式–混合信号设计中的地平面–电源的滤波及去耦–考虑寄生参数–控制差分阻抗?小信号布线–考虑走线损耗–在屏蔽电缆中正确接地–较小化PCB泄漏电流–预防PCB温度问题

获取资料可关注微信：一牛网在线 并回复：PCB设计技巧 即可

PS：小编是手动发送，会有一点点慢，请耐心等待下！

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